[发明专利]可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷配线板。具体地说，本发明涉及一种在包括在便携式电子设备中的印刷电路板单元中使用的印刷配线板。

背景技术

电子部件安装在印刷配线板上。由导电材料制成的端子焊盘形成在基板的正面和背面上。电子部件的端子分别收纳在端子焊盘上。例如，电子部件的端子被焊接至端子焊盘。

采用回流来焊接电子部件。将焊膏印刷在印刷配线板上。将电子部件的端子放置在该焊膏上。然后将印刷配线板和电子部件放入回流炉中。热施加于焊膏。热的施加使电子部件和/或印刷配线板弯曲。这导致电子部件的端子和端子焊盘之间的连接不良。

例如，如日本专利申请公报第1-316989号所公开的，铜膜覆盖端子焊盘和配线图案外侧的基板正面。如果将基板正面的铜面积比按此方式设置为等于基板背面的铜面积比，则可以防止印刷配线板在回流之后弯曲。然而，不管基板的整个正面和整个背面之间的铜面积比是否相等，都可能在电子部件的端子和端子焊盘之间引起连接不良。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种能够可靠地防止电子部件的端子和端子焊盘之间连接不良的印刷配线板。

根据本发明的第一方面，提供了一种印刷配线板，该印刷配线板包括：基板；端子焊盘，其由导电材料制成，该端子焊盘针对电子部件布置在所述基板的第一表面上，用于收纳所述电子部件的端子；以及导电膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上形成在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。

在所述印刷配线板中的安装区域上，所述比限定在所述基板的表面面积与所述导电材料的面积之间。所述导电膜根据所述比形成在所述安装区域的背侧。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制所述印刷配线板在回流期间弯曲。这里，所述导电膜包括所述基板的第二表面上的用于调节所述比的预定重复图案。

提供了一种印刷配线板的制造方法。该方法可包括以下步骤：在基板的第一表面上形成由导电材料制成的端子焊盘，针对电子部件布置所述端子焊盘以收纳所述电子部件的端子；以及在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。在这种情况下，所述端子焊盘和所述导电膜可以在一个工序中一起形成或在不同工序中单独形成。

所述印刷配线板可以用在特定的印刷电路板单元中。在所述印刷电路板单元中的基板的第一表面上安装一个或更多个电子部件。该印刷配线板可以以如上所述的方式实现对弯曲的抑制，从而使各电子部件的端子能够可靠地接触对应的端子焊盘。这导致可靠地防止电子部件的端子和端子焊盘之间连接不良。此外，可将所述印刷电路板单元装入特定电子设备中。可将所述印刷电路板单元置于电子设备的机壳中。所述电子部件可以是半导体芯片封装。

根据本发明的第二方面，提供了一种印刷配线板，该印刷配线板包括：基板；端子焊盘，其针对电子部件布置在所述基板的表面上，用于收纳所述电子部件的端子；第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上延伸，所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及第二绝缘膜，其在所述基板的在所述安装区域外的表面上延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。该印刷配线板允许根据所述第二绝缘膜的厚度和面积来调节针对各电子部件的安装区域的热膨胀。这导致抑制所述基板弯曲。

具体地说，这种类型的印刷配线板还可包括：阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及标记墨水膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上，以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度。众所周知，所述标记墨水膜通常被用于书写诸如印刷配线板的识别符的字符和/或符号。利用标记墨水膜使得能够以相对容易的方式在基板上形成具有第一厚度的绝缘膜，而不需要另外的生产工序。