[发明专利]电子封装结构有效
| 申请号： | 200710162607.X | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101246881A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈大容;方崇训;吕保儒;林逸程;温兆均 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装结构，包括一第一承载器、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件与一胶体。第一承载器具有彼此相对的一第一承载面与一第二承载面。第一电子元件配置于第一承载面上且电性连接至第一承载器。第二电子元件配置于第二承载面上且电性连接至第一承载器。胶体至少包覆第一电子元件、第二电子元件与部分第一承载器。因此，上述电子封装结构的第一承载器的空间利用率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征在于包括：一第一承载器，具有彼此相对的一第一承载面与一第二承载面；至少一第一电子元件，配置于该第一承载面上且电性连接至该第一承载器；至少一第二电子元件，配置于该第二承载面上且电性连接至该第一承载器；以及一胶体，至少包覆该第一电子元件、该第二电子元件与部分该第一承载器。
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