[发明专利]电子封装结构有效
| 申请号： | 200710162607.X | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101246881A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈大容;方崇训;吕保儒;林逸程;温兆均 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
1.一种电子封装结构，其特征在于包括：
一第一承载器，具有彼此相对的一第一承载面与一第二承载面；
至少一第一电子元件，配置于该第一承载面上且电性连接至该第一承载器；
至少一第二电子元件，配置于该第二承载面上且电性连接至该第一承载器；以及
一胶体，至少包覆该第一电子元件、该第二电子元件与部分该第一承载器。
2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该第二电子元件的体积大于该第一电子元件的体积。
3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，第一电子元件的数量为多个。
4.如权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，该些第一电子元件的其中之一为控制元件，该些第一电子元件的其中另一为功率元件，且该第二电子元件为储能元件。
5.如权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，该些第一电子元件的其中之一为控制元件，该些第一电子元件的其中另一为储能元件，且该第二电子元件为功率元件。
6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，第二电子元件的数量为多个。
7.如权利要求6所述的电子封装结构，其特征在于，该第一电子元件为控制元件，该些第二电子元件的其中之一为储能元件，该些第二电子元件的其中另一为功率元件。
8.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，还包括至少一第三电子元件，配置于该第一承载器的一侧面上，其中该侧面连接该第一承载面与该第二承载面。
9.如权利要求8所述的电子封装结构，其特征在于，该第三电子元件为储能元件，该第一电子元件为控制元件，该第二电子元件为功率元件。
10.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该第一承载器为导线架。
11.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一第二承载器，其配置于该第一承载面上且电性连接至该第一承载器。
12.如权利要求11所述的电子封装结构，其特征在于，该第一电子元件配置于该第二承载器上且电性连接至该第二承载器。
13.如权利要求12所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一底胶，其配置于该第二承载器与该第一电子元件之间。
14.如权利要求11所述的电子封装结构，其特征在于，该第一电子元件的数量为多个，部分该些第一电子元件配置于该第二承载器上且电性连接至该第二承载器，且其余部分该些第一电子元件配置于该第一承载面上且电性连接至该第一承载器。
15.如权利要求11所述的电子封装结构，其特征在于，该第二承载器为线路板。
16.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该第一电子元件直接配置于该第一承载面上，该第二电子元件直接配置于该第二承载面上。
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