[发明专利]电子封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种电子封装结构。

背景技术

电子封装结构是经由繁复的封装制程步骤后所形成的产品。各种不同的电子封装结构具有不同的电气性能(electrical performance)及散热性能(capacityof heat dissipation)，因此设计者可依照其设计需求而选用符合其电气性能及散热性能需求的电子封装结构。

请参考图1，其绘示现有的一种电子封装结构的示意图。现有电子封装结构100包括一印刷电路板(printed circuit board，PCB)110与多个电子元件(electronic element)120。这些电子元件120配置于印刷电路板110的一表面112上且与印刷电路板110电性连接。印刷电路板110具有多个接脚(pin)116，这些接脚116由印刷电路板110的另一表面114伸出，印刷电路板110可借由这些接脚116电性连接至下一层级的电子装置(例如主机板，但未绘示)。然而，由于现有电子封装结构100的这些电子元件120都是小型的初阶封装体(first-level package)，且印刷电路板110的表面112上有一定的布线面积，因此现有电子封装结构100的整体体积较大。此外，由于这些电子元件120需预先经由初阶的封装制程而成型，因此现有电子封装结构100的制造成本较高。另外，电子封装结构100必须以人工方式插入至下一层级的电子装置，因此电子封装结构100与下一层级的电子装置无法以自动化机台进行组装。

为了改进以上的缺点，现有的另一种电子封装结构被提出。请参考图2，其绘示现有的另一种电子封装结构的示意图。现有电子封装结构200包括一封装基板(package substrate)210与多个电子元件220。这些电子元件220配置于封装基板210的一表面212上，且这些电子元件220可借由打线接合技术(wire bonding technology)或表面粘着技术(surface mount technology)而电性连接至封装基板210。此外，现有电子封装结构200可借由锡膏(solder paste)或多个焊球(solder ball)(未绘示)而电性连接至下一层级的电子装置(例如主机板，但未绘示)。

与现有电子封装结构100相比之下，现有电子封装结构200虽然具有元件配置密度高、体积较小、制程简单、成本较低以及可以自动化方式置于下一层级的电子装置等优点。然而，现有电子封装结构200在运作而进行散热时，只能借由封装基板210内的导电孔道(conductive via)214将热以传导的方式传递至下一层级电子装置的导线上。因此，现有封装结构200的散热性(capacityof heat dissipation)较差。

此外，现有电子封装结构100的这些电子元件120皆配置于印刷电路板110的表面112上，且现有电子封装结构200的这些电子元件220皆配置于封装基板210的表面212上。因此，现有电子封装结构100与200中，印刷电路板110与封装基板210的空间利用率较低，且现有电子封装结构100与200的体积较大。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子封装结构，其内部空间利用率较高。

本发明提出一种电子封装结构，其包括一第一承载器(carrier)、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件与一胶体(encapsulant)。第一承载器具有彼此相对的一第一承载面(carrying surface)与一第二承载面。第一电子元件配置于第一承载面上且电性连接至第一承载器。第二电子元件配置于第二承载面上且电性连接至第一承载器。胶体至少包覆第一电子元件、第二电子元件与部分第一承载器。

在本发明的电子封装结构中，上述的第二电子元件的体积可大于第一电子元件的体积。

在本发明的电子封装结构中，上述的第一电子元件的数量可为多个。此外，该些第一电子元件的其中的一可为控制元件(control element)，该些第一电子元件的其中另一可为功率元件(power element)，且该第二电子元件可为储能元件(energy-storage element)。另外，该些第一电子元件的其中之一可为控制元件，该些第一电子元件的其中另一可为储能元件，且该第二电子元件可为功率元件。