[发明专利]识别和/或编程集成电路的方法无效
| 申请号： | 200710161605.9 | 申请日： | 2007-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101154626A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·B.·哈里斯 | 申请（专利权）人： | 艾格瑞系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/525;G11C29/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片以及一种制备所述芯片的方法用于低成本芯片识别电路。在一个实施例中，一种制造集成电路的方法包括形成多层金属化结构，所述多层金属化结构包括含有编程垫的垫层。多个有源器件形成在衬底上，且多个金属化层形成在所述有源器件之上，从而连接一些所述有源器件以形成可编程电路。所述可编程电路连接到接合垫层上的编程垫对。一些对中的编程垫通过使用用无掩模喷墨印刷技术沉积的导电墨而选择性地相互连接。然后用不导电保护性层覆盖所述垫。 | ||
| 搜索关键词： | 识别 编程 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造集成电路的方法，包括：提供半导体衬底；在所述衬底上形成多个有源器件；在所述有源器件之上形成多个金属化层，所述多个金属化层将一些所述有源器件互连以形成可编程电路，所述多个金属层包括接合垫层；在所述接合垫层上形成编程垫；将所述可编程电路连线到所述编程垫；以及其中所述编程垫中的两个或更多个可选择性地相互耦接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾格瑞系统有限公司，未经艾格瑞系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710161605.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种牛排、酱火锅汤
- 下一篇：血吸虫压电免疫快速检测方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
