[发明专利]识别和/或编程集成电路的方法

权利要求书

1.一种制造集成电路的方法，包括：

提供半导体衬底；

在所述衬底上形成多个有源器件；

在所述有源器件之上形成多个金属化层，所述多个金属化层将一些所述有源器件互连以形成可编程电路，所述多个金属层包括接合垫层；

在所述接合垫层上形成编程垫；

将所述可编程电路连线到所述编程垫；以及

其中所述编程垫中的两个或更多个可选择性地相互耦接。

2.根据权利要求1的方法，进一步包括在所述编程垫之上形成保护性涂层。

3.根据权利要求1的方法，其中选择性地连接编程垫是通过不使用掩模而在所述编程垫之间选择性地施加导电材料的步骤进行的。

4.根据权利要求1的方法，进一步包括在选择性地连接编程垫之前将所述集成电路封入陶瓷保护性封装和塑料保护性封装中的一个或更多个的步骤。

5.根据权利要求1的方法，其中所述编程垫成对配置。

6.一种集成电路，包含：

半导体衬底；

所述衬底上的多个有源器件；

所述有源器件之上的多个金属化层，所述多个金属层包含接合垫层；

形成在所述接合垫层上的编程垫；以及

其中所述编程垫中的两个或更多个适合于选择性地相互耦接。

7.根据权利要求6的集成电路，其中所述两个或更多个垫通过导电墨相互耦接。

8.根据权利要求6的集成电路，其中所述多个金属化层互连一些所述有源器件以形成可编程电路。

9.根据权利要求6的集成电路，进一步包含所述编程垫之上的保护性涂层。

10.根据权利要求6的集成电路，进一步包含封入陶瓷封装和封入塑料封装中的一个或更多个。