[发明专利]电源模块的封装结构无效
| 申请号： | 200710160341.5 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101465342A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 范恒嘉;周子颖 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/367;H05K1/18;H05K1/02;H02M1/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种电源模块的封装结构，至少包含：电路载体，具有相对的顶面及底面；电源转换器，设置于电路载体且包含至少一个已封装的半导体芯片，该半导体芯片设置于电路载体的顶面；以及多个接触垫，设置于电路载体的底面，且多个接触垫的至少部分与电源转换器电连接，其中多个接触垫的面积实质上相等。本发明的电源模块的封装结构具有多个面积大体上相等的接触垫，因此可便于生产线利用表面粘着技术安装于系统电路板上，使电源模块于设置于电子设备内部时占据较少空间，使电子设备可进一步小型化。此外，封装于电源模块内的半导体芯片不易于进行电源模块封装的过程中被损坏，可提升产品的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电源模块的封装结构，至少包含：电路载体，具有相对的顶面及底面；电源转换器，设置于所述电路载体且包含至少一个已封装的半导体芯片，所述半导体芯片设置于所述电路载体的所述顶面；以及多个接触垫，设置于所述电路载体的所述底面，且所述多个接触垫的至少部分与所述电源转换器电连接，其中所述多个接触垫的面积实质上相等。
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