[发明专利]电源模块的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤指一种微小化的电源模块的封装结构。

背景技术

随着科技的进步与产业的发展，电子设备已广泛地被应用于日常生活或工作中。一般而言，电子设备必须依靠电源模块(power module)，例如电源转换器(power converter)，将输入电压转换成电子设备所需的电压，使电子设备得以进行运作。

请参阅图1，其为已知电源模块的结构示意图。如图所示，已知电源模块1通常在电路板10的侧面上设置多个电子元件11，而在另一相对侧面则设置与该多个电子元件11相导通的多个导接部12，其中多个电子元件11可由如电阻、电容、控制集成电路(control integrated circuit)等元件组成，主要用以将输入电压转换成电子设备运作所需的电压，而多个导接部12则使用表面粘着技术(Surface Mount technology)设置于电路板10上，且呈现具有厚度的导接结构，用以与电子设备内的系统电路板(未图示)相连接，使多个电子元件11可与电子设备的系统电路板相导通，并通过多个导接部12将电子元件11运作时所产生的热能传导到系统电路板上散热，使电子设备正常运作。

虽然已知电源模块1确实可达到转换电压的功能，但因导接部12为呈现具有厚度的导接结构，将使电源模块1的整体厚度增加，在目前电子设备朝小型化的趋势发展下，当电源模块1设置于电子设备的系统电路板上时，会占据电子设备内部大量的空间，导致电子设备无法进一步小型化，使得已知电源模块1无法符合实际需求。此外，传统的电源模块1的导接部12易因平整度问题而不易安装至系统电路板且可能因焊接不良而导致电源模块1无法作用，降低产品可靠度。

因此，如何发展一种可改善上述已知技术缺失的电源模块结构，实为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电源模块的封装结构，解决已知电源模块因导接部呈现具有厚度的结构，使电源模块设置于电子设备的系统电路板上时，会占据电子设备内部大量的空间，导致电子设备无法进一步小型化的缺点。

本发明的另一目的在于提供一种电源模块，以便于生产线将电源模块安装于系统电路板，解决传统的电源模块不易组装至系统电路板以及可能产生焊接不良等问题。

为达上述目的，本发明提供一种电源模块的封装结构，至少包含：电路载体，具有相对的顶面及底面；电源转换器，设置于电路载体且包含至少一个已封装的半导体芯片，该半导体芯片设置于电路载体的顶面；以及多个接触垫，设置于电路载体的底面，且多个接触垫的至少部分与电源转换器电连接，其中多个接触垫的面积实质上相等。

根据本发明的电源模块的封装结构，其中所述多个接触垫的至少部分沿所述电路载体的所述底面外围的周边区域设置。

根据本发明的电源模块的封装结构，其中所述多个接触垫的至少部分沿所述电路载体的所述底面外围的周边区域环绕设置。

根据本发明的电源模块的封装结构，其中所述多个接触垫的至少部分与所述电源转换器的所述半导体芯片接触，以用于将所述半导体芯片所产生的热量散热。

根据本发明的电源模块的封装结构，其中所述电路载体还具有多个导热垫，相对设置于所述半导体芯片的位置，以用于将所述半导体芯片所产生的热量散热。

根据本发明的电源模块的封装结构，其中所述电路载体还具有多个散热通孔，相对设置于所述半导体芯片的位置，以用于将所述半导体芯片所产生的热量散热。

根据本发明的电源模块的封装结构，其中所述半导体芯片为功率芯片。

根据本发明的电源模块的封装结构，其中所述电源转换器还具有多个无源元件，与所述半导体芯片电连接。

根据本发明的电源模块的封装结构，其中所述电路载体为电路板。本发明的电源模块的封装结构具有多个面积大体上相等的接触垫，因此可便于生产线利用表面粘着技术安装于系统电路板上，并使电源模块于设置于电子设备内部时占据相对较少的空间，使电子设备可进一步小型化。此外，本发明的电源模块的封装结构利用已封装的半导体芯片，因此封装于电源模块内的半导体芯片不容易于进行电源模块封装的过程中被损坏，可提升产品的可靠度。

附图说明

图1为已知电源模块的结构示意图。

图2(a)为本发明较佳实施例的电源模块封装结构的顶面视图，以示范性地说明封装于电源模块内部的架构。

图2(b)为图2(a)所示的电源模块的封装结构的底面视图，以示范性地说明电源模块的多个接触垫的排列架构。