[发明专利]电源模块的封装结构无效
| 申请号： | 200710160341.5 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101465342A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 范恒嘉;周子颖 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/367;H05K1/18;H05K1/02;H02M1/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 结构 | ||
1、一种电源模块的封装结构，至少包含：
电路载体，具有相对的顶面及底面；
电源转换器，设置于所述电路载体且包含至少一个已封装的半导体芯片，所述半导体芯片设置于所述电路载体的所述顶面；以及
多个接触垫，设置于所述电路载体的所述底面，且所述多个接触垫的至少部分与所述电源转换器电连接，其中所述多个接触垫的面积实质上相等。
2、如权利要求1所述的电源模块的封装结构，其中所述多个接触垫的至少部分沿所述电路载体的所述底面外围的周边区域设置。
3、如权利要求2所述的电源模块的封装结构，其中所述多个接触垫的至少部分沿所述电路载体的所述底面外围的周边区域环绕设置。
4、如权利要求1所述的电源模块的封装结构，其中所述多个接触垫的至少部分与所述电源转换器的所述半导体芯片接触，以用于将所述半导体芯片所产生的热量散热。
5、如权利要求1所述的电源模块的封装结构，其中所述电路载体还具有多个导热垫，相对设置于所述半导体芯片的位置，以用于将所述半导体芯片所产生的热量散热。
6、如权利要求1所述的电源模块的封装结构，其中所述电路载体还具有多个散热通孔，相对设置于所述半导体芯片的位置，以用于将所述半导体芯片所产生的热量散热。
7、如权利要求1所述的电源模块的封装结构，其中所述半导体芯片为功率芯片。
8、如权利要求1所述的电源模块的封装结构，其中所述电源转换器还具有多个无源元件，与所述半导体芯片电连接。
9、如权利要求1所述的电源模块的封装结构，其中所述电路载体为电路板。
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