[发明专利]电子设备冷却结构有效
| 申请号： | 200710159709.6 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101208003A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 高相和夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/467 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏;邵伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子设备包括电路板(13)，安装在电路板(13)上的电路元件(14、15)，和用于冷却电路元件(14、15)的冷却结构。电路元件(14、15)包括生热元件(14)。冷却结构包括散热器(12)，与散热器一体形成的冷却片(19)，空气入口(22)，空气出口(21)，和产生从空气入口(22)流到空气出口(21)的冷却空气的风扇设备(16)。散热器(12)位于电路板(13)上方，且与安装在电路板(13)上的生热元件(14)热连接。向电路板(13)延伸的冷却片(19)在电路板(13)和散热器(12)之间提过若干空气通道(23)。空气入口(22)和出口(21)通过空气通道(23)彼此连通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 冷却 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其包括：电路板(13)；安装在电路板(13)的顶表面上的多个电路元件(14、15)，该多个电路元件(14、15)包括生热元件(14)；和冷却结构，其包括散热器(12)、与散热器(12)一体形成的多个冷却片(19)、空气入口(22)、空气出口(21)、和用于产生从空气入口(22)流动到空气出口(21)的冷却空气的风扇设备(16)，其中散热器(12)位于电路板(13)上方，且与安装在电路板(13)上的生热元件(14)热连接，其中该多个冷却片(19)向电路板(13)延伸，在电路板(13)和散热器(12)之间提供多个空气通道(23)，以及其中空气入口(22)和出口(21)通过该多个空气通道(23)彼此连通。
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