[发明专利]电子设备冷却结构

权利要求书

1.一种电子设备，其包括：

电路板(13)；

安装在电路板(13)的顶表面上的多个电路元件(14、15)，该多个电路元件(14、15)包括生热元件(14)；和

冷却结构，其包括散热器(12)、与散热器(12)一体形成的多个冷却片(19)、空气入口(22)、空气出口(21)、和用于产生从空气入口(22)流动到空气出口(21)的冷却空气的风扇设备(16)，

其中散热器(12)位于电路板(13)上方，且与安装在电路板(13)上的生热元件(14)热连接，

其中该多个冷却片(19)向电路板(13)延伸，在电路板(13)和散热器(12)之间提供多个空气通道(23)，以及

其中空气入口(22)和出口(21)通过该多个空气通道(23)彼此连通。

2.如权利要求1的电子设备，其中该多个冷却片(19)具有台阶部分(19a，19b)，台阶部分(19a，19b)使该多个冷却片(19)和安装在电路板(13)上的该多个电路元件(14，15)之间留有预定间隙。

3.如权利要求1的电子设备，其中冷却结构还包括围绕所述散热器(12)的周边设置且向所述电路板(13)的顶表面延伸的壁构件(28)，以防止空气从该多个空气通道(23)泄漏。

4.如权利要求1的电子设备，

其中冷却结构还包括位于空气入口(22)附近的压力室，

其中在所述压力室(24)中不设置冷却片(19)，以及

其中空气通过所述压力室(24)分布在该多个空气通道(23)之间。

5.如权利要求1的电子设备，

其中没有冷却片(19)围绕生热元件(14)设置，以提供围绕生热元件(14)的空间(26)，以及

其中空气从空气入口(22)通过所述空间(26)流向空气出口(21)。

6.如权利要求1-5之一的电子设备，

其中散热器(12)包括圆柱形的接触部分(17)，其向电路板(13)的顶表面延伸，以与生热元件(14)热接触。

7.如权利要求3的电子设备，

其中壁构件(18)具有空气入口(22)和空气出口(21)中的至少一个。