[发明专利]电子设备冷却结构

说明书

技术领域

本发明涉及具有冷却结构的电子设备，所述冷却结构包括用于冷却安装在电路板上的生热元件的散热器和风扇设备。

背景技术

通常，车辆导航设备包括称为导航板的板。此导航板被构造为，中央处理器(CPU)和外围部件比如存储设备和高频元件安装在电路板上。导航板与例如硬盘驱动器的其它设备一起安装在壳体内。

车辆导航设备被安装在车辆上，其所处的地方温度变得相对较高。最近几年，车辆导航设备已经变得日益复杂了，也就是在车辆导航设备中应用CPU已经日益复杂了。因此，由CPU产生的热量增大了。所以，用于冷却CPU和周围部件的冷却结构已经变得非常重要。

例如，如与JP-A-2002-368467相应的US6847524所公开的，已经提出了膝上型计算机冷却结构，包括散热器(也就是散热片)，与散热器一体的冷却片和为冷却片之间提供空气的风扇设备。散热器置于电路板上方，生热的半导体封装(也就是CPU)安装在电路板上。所述散热器与生热的半导体封装热接触。

如图3所示，发明人已经将这样的膝上型计算机冷却结构应用于用于冷却导航板的冷却结构中。作为生热设备的CPU 2和若干电路元件3(外围部件)安装在电路板1上。类似盘形的、由铝制造的散热器4位于电路板1的上方。接触部分5一体形成在散热器4的底表面上，且与CPU 2热接触。

若干冷却片6一体形成散热器4的顶表面上，且在图3中在左右方向上延伸。象金属板的盖8位于冷却片6的上方，以便在冷却片6之间形成空气通道。风扇设备7位于图3的右角部分。如图3中箭头所知，当风扇7被驱动时，空气从上方吸入空气通道，而且空气在图3中从左到右穿过空气通道。因此，由CPU 2所产生的热量通过冷却片6被消散。

这种传统的冷却结构集中于冷却CPU 2，也就是消散CPU 2所产生的热量。简而言之，传统的冷却结构中不考虑电路元件3的冷却。然而，一些电路元件3的保证温度低于CPU 2的保证温度。因此，当由CPU 2所产生的热量大量增加时，例如，由于复杂化，电路元件3的周围温度可能会超过电路元件3的保证温度。

例如，假设CPU 2的保证表面温度为100℃，且电路元件3的保证周围温度为85℃。这样，散热器4的底表面要求被冷却到100℃以下。例如，设计散热器4使得散热器4的底表面被冷却到95℃以下。这样95℃的热产生部件位于整个电路板1的上方。结果，电路元件3的周围温度会超过电路元件3的保证周围温度85℃。

通过增强散热器4的冷却性能，电路元件3的周围温度能够被降低到低于电路元件3的保证周围温度。一个增强散热器4冷却性能的方法是增加散热器4的尺寸。但是，增加散热器4的尺寸会导致增加冷却结构的尺寸和成本。另外，图3中所示的冷却结构需要盖8，这也增加冷却结构的尺寸和成本。

发明内容

考虑到上述问题，本发明的目的是提供具有冷却结构的电子设备，其不仅有效冷却安装在电路板上的生热元件，而且冷却安装在电路板上的外围元件。

电子设备包括电路板，安装在电路板上的若干电路元件，和用于冷却电路元件的冷却结构。电路元件包括生热元件。冷却结构包括散热器，与散热器一体的若干冷却片，空气入口，空气出口，和用于产生从空气入口流到空气出口的空气的风扇设备。

散热器位于电路板上方，且与安装在电路板上的生热元件热连接。向电路板延伸的冷却片在电路板和散热器之间提供若干空气通道。空气入口和出口通过若干空气通道彼此连通。

根据冷却结构，当风扇被驱动时，冷却空气流过空气通道，空气通道分别被冷却片分离，且设在散热器和电路板顶表面之间。生热元件所产生的热量通过冷却片散入冷却的空气中，且具有热量的冷却空气从空气出口被排放。另外，冷却空气直接与生热元件、除生热元件之外的电路元件和电路板的顶表面接触。因此，冷却结构提高了冷却容量。冷却片向电路板延伸，以便冷却结构能够小型化。

附图说明

本发明的上述和其它的目的、特点和优点从后续的参照附图的详细描述中会更为明显。其中：

图1是根据本发明的实施例具有冷却结构的导航板的剖面图；

图2是冷却结构的散热器的底视图；和

图3是根据相关技术具有冷却结构的导航板的剖面图。

具体实施方式

图1中所示为根据本发明实施例的作为电子设备的导航板11。导航板11具有冷却结构。尽管在图中没有示出，导航板11与许多设备一起安装在壳体中，以构成车辆导航设备的主单元。例如，所述设备可能包括硬盘驱动器，DVD驱动器，和其它电路板(例如音频板)。