[发明专利]电解电镀形成突起电极的半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200710159698.1 | 申请日： | 2007-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN101183668A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 金子纪彦 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用电解电镀形成突起电极的半导体装置及其制造方法，在称为具有突起电极的CSP的半导体装置的制造方法中，可以不需要干膜抗蚀剂的形成和剥离工序，并且通过电解电镀可以形成突起电极。在含有布线8的保护膜5的上面形成由聚酰亚胺类树脂等组成的保护膜9，该保护模9在与布线8的连接焊盘部相对应的部分具有开口部10。接着，形成底层金属层11。接着，通过将底层金属层11作为电镀电流路进行铜的电解电镀，在保护膜9的开口部内10中的布线8连接焊盘部上形成突起电极。此时，可以不需要干膜抗蚀剂的形成和剥离工序，并且通过电解电镀可以形成突起电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 电镀 形成 突起 电极 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：多个布线，设置在半导体基板上；保护膜，设置在含有上述布线的上述半导体基板上，在与上述布线的连接焊盘部相对应部分具有开口部；底层金属层，设置在上述保护膜的开口部内；以及突起电极，设置在上述保护膜的开口部内的底层金属层内。
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