[发明专利]电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备有效
| 申请号： | 200710154432.8 | 申请日： | 2007-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101192641A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 伊东雅之;石川隆雄;中岛友一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备。该电子部件包括：主体部，其插入在基板中形成的开口部中；一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 组装 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，所述电子部件包括：主体部，其插入在基板中形成的开口部中；和一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。
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