[发明专利]电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备

说明书

技术领域

本发明总体上涉及电子部件、该电子部件的制造方法、电子部件组装体和电子设备，更具体地说，涉及诸如LED(发光二极管)的电子部件、该电子部件的制造方法、具有该电子部件的电子部件组装体和具有该电子部件组装体的电子设备。

背景技术

例如，作为发光的电子部件，诸如LED(发光二极管)或激光二极管的发光部件是公知的。这些电子部件安装在基板上。日本专利申请公开特开平5-129711描述了安装有半导体激光芯片的半导体激光器。在该半导体激光器中，激光从半导体激光芯片沿着与芯片底座(基板)的表面方向平行(水平)的方向射出。此外，通过反射镜对沿着该水平方向射出的激光进行45度的转换，以沿着垂直于芯片底座的方向进行照射。

图1是第一现有技术的元件安装基板的立体图。更具体地说，在图1所示的示例中示出了在基板2上安装有电子部件3的部件安装基板1A。电子部件3包括半导体激光芯片9和引线5。引线5向半导体激光芯片9的侧面延伸。在基板2的电子部件3的安装位置处形成有焊盘4。通过将引线5焊接到焊盘4上而将电子部件3安装到基板2上。电子部件3的发光面8A向上，从而向上照射激光。

然而，在图1所示的结构中，电子部件3表面安装到基板2上，图1中箭头“h”所示的从电子部件3的基板2的基板表面2a起的凸出量大，使得整个部件安装基板1A的厚度大。虽然从电子部件3的基板表面2a凸出的高度大约为几毫米到几十毫米，但是在电子部件3安装在需要具有小尺寸和厚度的诸如移动电话的电子设备上的情况下，可能会在该电子设备内部形成死角或者产生与其他部件的干涉。

因此，如日本专利申请公开特开平8-186326所述，提出了一种使得整个部件安装基板尺寸变小的结构：其中在基板中形成一开口并且电子部件在安装时插入该开口中。图2是第二现有技术的部件安装基板的立体图，示出了这种安装结构。

如图2所示，在基板2中形成有开口部6。在开口部6的附近形成有焊盘。电子部件3以倒置状态安装在基板2上，在该倒置状态中发光面8A向下并且背面8B向上。在该结构下，由于电子部件3位于开口部6中并且不从基板2的表面凸出，从而可以使整个部件安装基板1B具有小的厚度。

然而，在图2中所示的安装结构中仅仅使电子部件3倒置并插入开口部6中，根据安装有电子部件3的基板2的厚度，可能出现下述问题。

图3是用于解释图2所示示例的问题的立体图。更具体地说，图3(A)示出了具有安装有电子部件3的厚基板2的部件安装基板1B。图3(B)示出了具有安装有电子部件3的薄基板2的部件安装基板1C。图3(A)中所示的基板2的厚度D1大于图3(B)中所示的基板2的厚度D2(D1＞D2)。

在图3(A)所示的情况中，基板2的厚度D1大，即开口部6深，电子部件3的发光面8A位于与基板2的背面隔开的开口部6中的深处。因此，即使光L1从开口部6的较深位置发出，光L1的展宽也会受到开口部6的内壁的阻挡而变窄。

另一方面，在图3(B)所示的情况中，基板2的厚度D2小，即开口部6浅，电子部件3的发光面8A位于基板2的背面附近。因此，在光L2从开口部6的基板2的背面附近的某位置发出的情况下，光L2被开口部6阻挡的量较小，从而光L1的展宽较宽。

更具体地说，如果在图3(A)和图3(B)所示的示例中，以相同的高度设置电子部件3，则在基板2的厚度较大的图3(A)所示示例中的光L1的展宽W1(计算为照射光的直径)要窄于在基板2的厚度较小的图3(B)所示示例中的光L2的展宽W2(计算为照射光的直径)。

因此，在电子部件3发出的光的照射特性根据基板2的厚度而改变的结构中，由于发光二极管芯片9的发光量根据基板2的板压而改变，因此无法获得稳定的特性。此外，需要根据基板2的板压改变与开口部6的深度相对应的发光二极管芯片9的特性。因此，在这种情况下，为了改变设置需要大量的时间、劳力或费用。

发明内容

因此，本发明的实施方式可以提供能够解决上述一个或多个问题的新颖和有用的电子部件、该电子部件的制造方法、电子部件组装体和电子设备。

更具体地说，本发明的实施方式可以提供能够实现与基板的厚度无关的稳定驱动的电子部件、该电子部件的制造方法、电子部件组装体和电子设备。

本发明的一个方面是提供一种电子部件，所述电子部件包括：主体部，其插入形成于基板中的开口部中；和一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。