[发明专利]电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备

权利要求书

1.一种电子部件，所述电子部件包括：

主体部，其插入在基板中形成的开口部中；和

一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；

其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中

所述主体部是具有如下结构的电子元件：在该电子元件中p型层和n型层由pn连接层连接；以及

在所述电子元件插入所述开口部中的状态下，所述电子元件的pn连接层的延伸方向垂直于所述基板的基板表面。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中

所述电子元件是发光二极管芯片，在该发光二极管芯片中所述功能面充当发光面。

4.根据权利要求2所述的电子部件，其中

所述引线中的每一个包括：

支承部，其连接并支承所述电子元件，并平行于所述pn连接层而延伸；以及

电极部，其通过将所述支承部的位于所述功能面一侧的边缘部弯曲而形成，并与所述基板的相应焊盘连接。

5.根据权利要求2所述的电子部件，其中

所述引线中的每一个包括：

支承部，其通过与所述电子元件的n型层或p型层的垂直于pn连接层的下表面连接来支承所述电子元件；

电极部，其充当电极并与所述基板的相应焊盘连接；以及

连接部，其连接所述支承部和所述电极部。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中

在所述电子元件插入形成于所述基板中的开口部中的状态下，所述连接部与形成于所述基板中的所述开口部的内壁接触。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中

所述引线的长度是可变的。

8.根据权利要求1所述的电子部件，其中

设置有外部部件以密封所述主体部和部分所述引线；以及

对所述外部部件的底部和侧部中的至少一方设置有遮光部件。

9.根据权利要求1所述的电子部件，其中

设置有外部部件以密封所述主体部和部分所述引线；以及

在所述外部部件的底部设置有反射部件。

10.一种电子部件组装体，所述电子部件组装体包括：

根据权利要求2所述的电子部件，和

形成有开口部和电极的基板；

其中在所述电子部件插入所述开口部中的状态下，将所述电子部件安装到所述基板上；以及

在所述电子部件插入所述开口部中的状态下，所述电子部件的pn连接层的延伸方向垂直于所述基板的基板表面。

11.一种电子设备，所述电子设备包括：

根据权利要求10所述的电子部件组装体；

其中所述电子部件组装体设置在所述电子设备内部。

12.一种电子部件制造方法，所述方法包括：

连接步骤，利用连接材料将一引线与电子元件的平行于pn连接层的表面连接，并利用连接材料将另一引线与所述电子元件的平行于pn连接层的另一表面连接，所述电子元件具有通过所述pn连接层将p型层和n型层连接在一起的结构；和

引线形成步骤，通过将该对引线向外弯曲来形成连接并支承所述电子元件的支承部和充当电极的电极部。

13.根据权利要求12所述的电子部件制造方法，所述方法还包括：

外部部件形成步骤，在所述引线形成步骤之后形成被构造为至少密封所述电子元件的外部部件。

14.一种电子部件制造方法，所述方法包括：

连接步骤，利用连接材料将一引线与电子元件的p型层的垂直于pn连接层的下表面连接，并利用连接材料将另一引线与所述电子元件的n型层的垂直于pn连接层的另一下表面连接，所述电子元件具有通过所述pn连接层将p型层和n型层连接在一起的结构；和

引线形成步骤，通过将该对引线向外弯曲来形成连接并支承所述电子元件的支承部、充当电极的电极部和连接所述支承部和所述电极部的连接部。

15.根据权利要求14所述的电子部件制造方法，所述方法还包括：

外部部件形成步骤，在所述引线形成步骤之后形成被构造为至少密封所述电子元件的外部部件。