[发明专利]印刷电路板、印刷电路板组件及其制造方法和翘曲校正方法和电子器件无效
| 申请号： | 200710152181.X | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101193498A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 大芦幸彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装电子部件的安装表面。在印刷电路板的与安装表面相对的后表面上设置有翘曲校正金属图案。由可与可热熔接合材料接合的金属膜或金属层形成所述翘曲校正金属图案。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 及其 制造 方法 校正 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装所述电子部件的安装表面以及与所述安装表面相对的后表面，其特征在于：在所述后表面上设置有翘曲校正金属图案。
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