[发明专利]印刷电路板、印刷电路板组件及其制造方法和翘曲校正方法和电子器件

权利要求书

1.一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装所述电子部件的安装表面以及与所述安装表面相对的后表面，

其特征在于：

在所述后表面上设置有翘曲校正金属图案。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，由可与可热熔接合材料接合的金属膜或金属层形成所述翘曲校正金属图案。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，由金属镀层形成所述翘曲校正金属图案。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，由铜镀层形成所述翘曲校正金属图案。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板，其中，在所述后表面上设置多个所述翘曲校正金属图案。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，在当切割所述印刷电路板时被切掉的部分中设置所述翘曲校正金属图案。

7.一种印刷电路板组件，包括：

如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板；以及

安装在所述印刷电路板上的电子部件。

8.一种电子器件，包括如权利要求7所述的印刷电路板组件。

9.一种印刷电路板的制造方法，

其特征在于：

在所述印刷电路板的表面上形成翘曲校正金属图案；

将所述印刷电路板布置在布置台上，在所述布置台中在与所述翘曲校正金属图案相对的位置处形成接合部分；并且

通过利用可热熔接合材料将所述翘曲校正金属图案接合至所述接合部分来对所述印刷电路板的翘曲进行校正。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其中，

在将所述印刷电路板接合至传送载体时，通过将所述翘曲校正金属图案容纳在所述布置表面所设置的凹面部分中，使所述印刷电路板的后表面与所述布置表面发生紧密接触。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其中，

将所述可热熔接合材料施加至所述翘曲校正金属图案以及所述凹面部分其中至少一者；并且通过在使所述可热熔接合材料熔化之后使所述凹面部分中的所述可热熔接合材料固化，来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，其中，

通过从外部对所述传送载体的所述凹面部分附近的部分进行加热来加热所述可热熔接合材料。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其中，

通过与所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分进行接触的电加热器来进行对所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分的加热，并且在加热之后通过使所述电加热器从所述传送载体分离来使所述凹面部分中的所述可热熔接合材料冷却并固化。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，

由铜镀层形成所述翘曲校正金属图案，并且利用作为所述可热熔接合材料的焊料来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。

15.一种印刷电路板组件的制造方法，包括：

根据如权利要求9所述的印刷电路板的制造方法来制造印刷电路板；并且

将电子部件安装至接合至传送载体的所述印刷电路板。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板组件的制造方法，其中，

在将所述电子部件安装至所述印刷电路板之后，通过加热并熔化所述可热熔接合材料而使所述印刷电路板从所述传送载体分离。

17.根据权利要求15所述的印刷电路板组件的制造方法，其中，

将热固树脂施加在所述电子部件与所述印刷电路板之间，并通过加热所述电子部件来使所述热固树脂受热以固化。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板组件的制造方法，其中，

在所述热固树脂固化之后，使所述可热熔接合材料受热并熔化，并使所述印刷电路板从所述传送载体分离。