[发明专利]印刷电路板、印刷电路板组件及其制造方法和翘曲校正方法和电子器件

说明书

技术领域

本发明总体涉及印刷电路板，具体涉及具有校正翘曲结构的印刷电路板、电子部件安装在上述印刷电路板上的印刷电路板组件、在校正翘曲的同时制造印刷电路板的印刷电路板制造方法、在校正翘曲的同时通过安装电子部件来制造印刷电路板组件的印刷电路板组件制造方法、以及用于对印刷电路板的翘曲进行校正的校正方法。

背景技术

在将电子部件安装在印刷电路板上时，如果印刷电路板存在诸如翘曲的形变，则不能适当地安装电路部件。在印刷电路板的翘曲导致问题时，需要在通过校正翘曲实现平坦的同时将电子部件安装至印刷电路板。

提出了以下在安装过程中对印刷电路板的翘曲进行校正的方法。

1)通过将印刷电路板安装在传送载体的平坦布置表面上、在部件安装头一侧布置翘曲校正压块、并在安装了电子部件之前利用压块将印刷电路板压在传送载体的平坦布置表面上，从而使印刷电路板变平坦之后再安装电子部件。

2)通过在部件安装机构部件中设置多个翘曲校正销，同时通过将翘曲校正销压在印刷电路板上来校正印刷电路板的翘曲，来将电子部件安装至印刷电路板。

3)将印刷电路板布置在传送载体的平坦布置表面上，并利用螺丝使其变平坦。

在上述方法中，需要占用用于将销压在印刷电路板一部分上的部分或用于紧固螺丝的部分，由此减小了印刷电路板的有效面积。

此外，因为与压销接触，印刷电路板的表面可能会被刮擦，由此产生杂屑。此外，在螺丝紧固的情况下，螺丝与传送载体彼此摩擦，由此也会产生杂屑。这些杂屑会污染印刷电路板及电子部件。如果杂屑为导电物质，则存在使电子部件以及印刷电路板的端子之间短路的问题。或者，存在杂屑进行电子部件与印刷电路板之间的接合部分中的问题，由此劣化了接合可靠性。

此外，在1)及2)的方法中，尽管在安装电子部件时印刷电路板的翘曲处于校正状态，但印刷电路板趋于在压块或校正销离开印刷电路板之后立即返回至原始翘曲状态。因此，例如，因为用于接合电子部件的接合材料的固化进行的并不充分，当施加了使印刷电路板返回至初始翘曲状态的力时，存在接合部件分离的问题。

为了解决上述问题，(例如，参考专利文献1及专利文献2)，提出了一种通过对印刷电路板在传送载体与翘曲防止金属零件之间的周边部分进行夹持来对印刷电路板的翘曲进行校正的方法。此外，(例如，参考专利文献3)，提出了一种在通过使用压敏粘附双面胶带将印刷电路板施加至传送载体的情况下安装电子部件的方法。

专利文献1：日本早期公开专利申请号2002-57451

专利文献2：日本早期公开专利申请号11-46060

专利文献3：日本早期公开专利申请号3-163896

根据通过对印刷电路板在传送载体与翘曲防止金属零件之间的周边进行夹持来对印刷电路板的翘曲进行校正的上述方法，因为通过夹持印刷电路板的周边(并非有效区域)来校正翘曲，故解决了占用印刷电路板材料的问题。此外，因为即使在安装了电子部件之后也可将印刷电路板固定至传送载体，故可以对印刷电路板的翘曲进行校正直至在安装之后接合材料充分固化。但是，因为印刷电路板被翘曲防止金属零件夹持，故并未解决因翘曲防止金属零件的接触所导致的产生杂屑的问题。此外，利用翘曲防止金属零件对印刷电路板的周边进行夹持的工作极为繁琐。

另一方面，根据在通过使用压敏粘附双面胶带将印刷电路板施加至传送载体的情况下安装电子部件的上述方法，因双面胶带被布置在传送载体与印刷电路板之间，故存在当电子部件被压在印刷电路板上时双面胶带形变并且印刷电路板形变的问题。此外，需要在安装电子部件之后将印刷电路板从双面胶带剥下，由此在剥下时会使印刷电路板形变的外力会降低安装可靠性。

发明内容

本发明总的目的在于提供一种解决上述问题的改进且实用的印刷电路板。

本发明的具体目的在于提供一种能够将印刷电路板保持在沿传送载体的平坦布置表面保持印刷电路板而无需抵压印刷电路板的状态的印刷电路板、电子部件安装在上述印刷电路板上的印刷电路板组件、以及包含上述印刷电路板组件的电子器件。

本发明的另一目的在于提供一种通过安装电子部件同时通过无需抵压印刷电路板而使印刷电路板抵靠传送载体的平坦布置表面以校正翘曲来制造印刷电路板组件的制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种通过无需抵压印刷电路板而使印刷电路板抵靠传送载体的平坦布置表面来对印刷电路板的翘曲进行校正的校正方法。