[发明专利]拾取器及具有该拾取器的头部组件无效
| 申请号： | 200710151319.4 | 申请日： | 2007-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101148226A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 安正旭;金善活;崔完凞;许情 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B25J15/06;H01L21/683;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于传输封装芯片的拾取器，包括：拾取器基座；基座块，固定连接至该拾取器基座；多个喷嘴组件，设置于该基座块，每个喷嘴组件可上下移动，并具有喷嘴，封装芯片通过气压而保持于喷嘴或从喷嘴释放；气压供应单元，供应负压或正压，封装芯片通过该负压或正压而保持于喷嘴或从喷嘴释放；多个第一机构，正压或负压通过每个第一机构被供应至喷嘴；以及多个第二机构，每个第二机构上下移动每个喷嘴。 | ||
| 搜索关键词： | 拾取 具有 头部 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于传输封装芯片的拾取器，包括：拾取器基座；基座块，固定连接至所述拾取器基座；多个喷嘴组件，设置于所述基座块，每个所述喷嘴组件可以上下移动并且具有喷嘴，封装芯片通过气压而保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放；气压供应单元，供应负压或正压，所述封装芯片通过所述负压或正压而保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放；多个第一机构，通过每个所述第一机构，所述负压或正压被供应至所述喷嘴；以及多个第二机构，每个所述第二机构上下移动每个喷嘴组件。
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