[发明专利]拾取器及具有该拾取器的头部组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于传送封装芯片的拾取器以及用在处理机中的具有该拾取器的头部组件。

背景技术

在封装工艺的结束阶段，处理机使得封装芯片经过一系列的环境、电的、和可靠性检测。这些检测根据封装装置的消费者以及用途而在种类和规格方面发生变化。对于大量芯片来说，可在所有的芯片上进行这些检测，或者也可在选定的样品上进行这些检测。

处理机将封装芯片放置到检测托盘中，并将检测托盘供应到检测器中。检测器包括具有多个插槽的检测板，用于在封装芯片上进行电测试。封装芯片被连接至检测板的插槽中，以便进行电测试。处理机将封装芯片放入到检测托盘中，即，夹具(jig)，并将容纳在检测托盘中的封装芯片连接至检测板的插槽中。处理机根据检测结果将封装芯片分类。处理机从使用者托盘中移除封装芯片并将被移除的封装芯片放置到检测托盘的插槽中。处理机将检测托盘传送至检测器(这被称“加载操作”)。处理机从检测托盘的插槽中移除检测过的封装芯片，并将检测过的封装芯片移到使用者托盘(这被称为“卸载操作”)。

处理机包括多个拾取器，该拾取器用来在加载和卸载操作中拾取和传送封装芯片。可移动设置在处理机本体上的拾取器拾取、传输、和放置封装芯片。

图1是示出了传统拾取器的视图。如图1所示，传统拾取器包括拾取器基座70、喷嘴组件20、供应负压或正压的气压供应单元(未示出)、通过其将来自气压供应单元的负压或正压供应到喷嘴组件的第一机构30、向下移动喷嘴组件20的第二机构40、以及向上移动喷嘴组件20的第三机构50。

喷嘴组件20包括喷嘴24，该喷嘴设置在拾取器基座70上以便于可以上下移动。通过空气压力，封装芯片可保持在喷嘴24上以及从喷嘴被释放开。正压或负压通过第一机构30被供应至喷嘴。

气缸体60固定地设置于拾取器基座70。喷嘴组件20连接至气缸体60，以便可以上下移动。气缸体60内部具有第一开口纵向孔62。第一装配件32设置在第一开口纵向孔62的顶部。气压通过第一开口纵向孔62从装配件32供应到喷嘴24。

喷嘴组件20进一步包括喷嘴支撑部22，以便利用双动气缸的方法，通过这种方法，喷嘴支撑部22进行上下移动。喷嘴支撑部22将喷嘴24保持在适当位置。喷嘴支撑部22连接至气缸体60，以便可以上下移动。气缸体60内部具有第二开口纵向孔64。将活塞80设置到第二开口纵向孔64中。第二开口纵向孔64包括上部空间64U和下部空间64L。喷嘴支撑部22连接至活塞80。第二装配件42设置在第二开口纵向孔64的顶部。

气缸体60内部在第一与第二开口纵向孔62和64之间具有弯曲纵向孔65。弯曲纵向孔65的一端开口，而另一端连接至气缸体60内部的下部空间64L。第三装配件52设置在弯曲纵向孔65的顶部。

通过经由第二装配件42向第二开口纵向孔64的上部空间64U施加正压，第二机构40向下移动活塞80。因此，连接至活塞80的喷嘴支撑部22和喷嘴24向下移动。

通过经由第三装配件52向第二开口纵向孔64的下部空间64L施加正压，第三机构50向上移动活塞80。因此，连接至活塞80的喷嘴支撑部22和喷嘴24向上移动。

当连接至头部组件时，均具有一个喷嘴24的拾取器10被布置成一排。因此，喷嘴24被布置成一排。但是，封装芯片在使用者托盘中以两排或更多排来放置。

因此，一次需要一排拾取器传输一排封装芯片。根据封装芯片放置在加载存储器(stacker)中的排数的多少，一排拾取器在卸载存储器与加载存储器之间移动的次数增加。

这增加了将拾取器从一个拾取位置引导(index)到下一个拾取位置所需的时间，因此增加了处理机的操作时间。

在传统处理机中，每个喷嘴24都需要第一、第二、和第三机构30、40、50。

而且，每个喷嘴24都需要一个气缸体60。每个气缸体60都需要弯曲纵向孔65和第二纵向孔64。这增加了气缸体60的尺寸，从而增加了配备有气缸体60的拾取器的尺寸。

发明内容

因此，本发明的一个目的在于提供一种拾取器以及用在处理机中的配备有该拾取器的头部组件，该拾取器能够降低将封装芯片从一个位置传输到下一个位置所需的时间。

本发明的另一个目的在于提供一种拾取器以及用在处理机中的配备有该拾取器的头部组件，该拾取器具有一种简单的结构，用来上下移动其两个或更多个喷嘴。