[发明专利]拾取器及具有该拾取器的头部组件

权利要求书

1.一种用于传输封装芯片的拾取器，包括：

拾取器基座；

基座块，固定连接至所述拾取器基座；

多个喷嘴组件，设置于所述基座块，每个所述喷嘴组件可以上下移动并且具有喷嘴，封装芯片通过气压而保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放；

气压供应单元，供应负压或正压，所述封装芯片通过所述负压或正压而保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放；

多个第一机构，通过每个所述第一机构，所述负压或正压被供应至所述喷嘴；以及

多个第二机构，每个所述第二机构上下移动每个喷嘴组件。

2.根据权利要求1所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所述第二机构分别被上下移动。

3.根据权利要求2所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所述第二机构同时被上下移动。

4.根据权利要求2所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所述喷嘴组件进一步包括喷嘴保持件，所述喷嘴保持件固定连接至所述喷嘴并且连接至所述第二机构。

5.根据权利要求4所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所述第二机构包括：

活塞，在穿通所述第二机构的圆柱形孔中上下滑动，所述圆柱形孔连接至所述气压供应单元；以及

连接杆，其一端连接至所述喷嘴保持件，而其另一端连接至所述活塞；以及

弹性件，通过恢复力向上移动所述喷嘴组件。

6.根据权利要求5所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所述连接杆穿透所述弹性件。

7.根据权利要求6所述的用于传输封装芯片的拾取器，其中，所述弹性件包括卷簧，所述卷簧的一端连接至所述基座块，其另一端连接至所述喷嘴保持件。

8.一种用在处理机中的头部组件，包括：

头部基座，其可沿所述处理机的框架在X轴或Y轴方向上移动；

多个拾取器，连接至所述头部基座，每个所述拾取器均包括：

拾取器基座；

基座块，固定连接至所述拾取器基座；

多个喷嘴组件，设置于所述基座块，每个所述喷嘴组件可以上下移动并且具有喷嘴，封装芯片通过气压保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放；

气压供应单元，供应负压或正压，所述封装芯片通过所述负压或正压保持于所述喷嘴或从所述喷嘴释放；

多个第一机构，通过每个所述第一机构，所述负压或正压被供应至所述喷嘴；以及

多个第二机构，每个所述第二机构上下移动每个喷嘴组件；以及

拾取器基座移动单元，上下移动所述多个第二机构。

9.根据权利要求8所述的用在处理机中的头部组件，其中，所述第二机构分别地被上下移动。

10.根据权利要求9所述的用在处理机中的头部组件，其中，所述第二机构同时地被上下移动。

11.根据权利要求9所述的用在处理机中的头部组件，其中，所述喷嘴组件进一步包括喷嘴保持件，所述喷嘴保持件固定连接至所述喷嘴并且连接至所述第二机构。

12.根据权利要求11所述的用在处理机中的头部组件，其中，所述第二机构包括：

活塞，在穿通所述第二机构的圆柱形孔中上下滑动，所述圆柱形孔连接至所述气压供应单元；以及

连接杆，其一端连接至所述喷嘴保持件，而其另一端连接至所述活塞；以及

弹性件，通过恢复力向上移动所述喷嘴组件。

13.根据权利要求12所述的用在处理机中的头部组件，其中，所述弹性件包括卷簧，所述卷簧的一端连接至所述基座块，其另一端连接至所述喷嘴保持件。

14.根据权利要求8所述的用在处理机中的头部组件，其中，所述拾取器基座移动单元包括：

Z轴电机；

拾取器基座保持件，所述拾取器基座连接至所述拾取器基座保持件；以及

转动轴，其外表面具有螺纹，由所述Z轴电机产生的所述转动轴的旋转运动被转换成所述拾取器基座保持件的线性竖直运动。

15.根据权利要求8所述的用在处理机中的头部组件，进一步包括距离调整单元，所述距离调整单元包括：

凸轮盘，其上形成有导向孔，类似于风扇的突肋，以引导所述拾取器基座的运动；以及

凸轮盘移动装置，其上下移动所述凸轮盘。