[发明专利]半导体器件及其制造方法、条带载体、半导体模块装置

摘要

在条带载体型半导体器件中，为了提供一种可减少不包含在产品外形中的无形区域的半导体器件用条带载体、半导体器件的制造方法、半导体器件和半导体模块装置，采用了如下手段：将表面上配置的多个布线图形(11)与半导体元件(21)的凸点(23)进行电连接，用绝缘性树脂(22)进行密封而成为半导体器件的、薄膜的绝缘条带(1)，在绝缘条带(1)的运送方向上的半导体器件的外形尺寸比为了运送绝缘条带(1)而开口的输送孔(2)的间距间隔的整数倍X个间距(X＝1、2、3、4、5、…)大，并且为整数倍X+小数Y个间距(0＜Y＜1)或其以下的半导体器件用条带载体中，将半导体器件的1个器件的条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距(0＜Y＜1)，减少与半导体器件的外形尺寸无关的绝缘条带(1)的无形区域。

主权项

1.一种半导体器件用条带载体，由薄膜的绝缘条带构成，将表面上配置的多个布线图形与半导体元件的突起电极进行电连接，用绝缘性树脂进行密封，从而构成半导体器件，其特征在于，上述绝缘条带的运送方向上的上述半导体器件的外形尺寸比为了运送上述绝缘条带而开口的输送孔的间距间隔的整数倍X个间距大，并且为整数倍X+小数Y个间距或其以下，其中X＝1、2、3、4、5、...，将上述半导体器件的1个器件的条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距，减少与上述半导体器件的外形尺寸无关的上述绝缘条带的无形区域，其中0＜Y＜1。