[发明专利]半导体器件及其制造方法、条带载体、半导体模块装置

权利要求书

1.一种半导体器件用条带载体，由薄膜的绝缘条带构成，将表面上配置的多个布线图形与半导体元件的突起电极进行电连接，用绝缘性树脂进行密封，从而构成半导体器件，其特征在于，

上述绝缘条带的运送方向上的上述半导体器件的外形尺寸比为了运送上述绝缘条带而开口的输送孔的间距间隔的整数倍X个间距大，并且为整数倍X+小数Y个间距或其以下，其中X＝1、2、3、4、5、...，

将上述半导体器件的1个器件的条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距，减少与上述半导体器件的外形尺寸无关的上述绝缘条带的无形区域，其中0＜Y＜1。

2.如权利要求1所述的半导体器件用条带载体，其特征在于，

上述半导体器件是COF或TCP。

3.如权利要求2所述的半导体器件用条带载体，其特征在于，

当在上述布线图形的设计面上缩小了上述绝缘条带的运送方向上的上述半导体器件的外形尺寸的情况下，

同时进行小数Y个间距化，将上述COF或TCP半导体器件用条带载体的条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距，其中0＜Y＜1。

4.如权利要求1～3中任何一项所述的半导体器件用条带载体，其特征在于，

小数Y为0.05的整数倍，即1、2、3、4、5、...倍。

5.一种通过半导体器件用条带载体来制造半导体器件的半导体器件制造方法，在该半导体器件用条带载体中，上述半导体器件用条带载体由薄膜的绝缘条带构成，将表面上配置的多个布线图形与半导体元件的突起电极进行电连接，用绝缘性树脂进行密封，从而构成半导体器件，上述绝缘条带的运送方向上的上述半导体器件的外形尺寸比为了运送上述绝缘条带而开口的输送孔的间距间隔的整数倍X个间距大，并且为整数倍X+小数Y个间距或其以下，将上述半导体器件的1个器件的条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距，减少与上述半导体器件的外形尺寸无关的上述绝缘条带的无形区域，其特征在于，

按小数Z个间距实施上述半导体元件的安装、树脂密封、测试、其它工序和组装工序中的运送间距，并制造出将条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距的上述半导体器件，其中X＝1、2、3、4、5、...，0＜Y＜1，0＜Z＜1、Z＝0.05的整数倍。

6.如权利要求5所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

变更软件或者运送机构，以便可按小数Z个间距实施制造设备的运送间距，其中0＜Z＜1、Z＝0.05的整数倍。

7.一种通过半导体器件用条带载体来制造半导体器件的半导体器件制造方法，在该半导体器件用条带载体中，上述半导体器件用条带载体由薄膜的绝缘条带构成，将表面上配置的多个布线图形与半导体元件的突起电极进行电连接，用绝缘性树脂进行密封，从而构成半导体器件，上述绝缘条带的运送方向上的上述半导体器件的外形尺寸比为了运送上述绝缘条带而开口的输送孔的间距间隔的整数倍X个间距大，并且为整数倍X+小数Y个间距或其以下，将上述半导体器件的1个器件的条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距，减少与上述半导体器件的外形尺寸无关的上述绝缘条带的无形区域，其中X＝1、2、3、4、5、...，0＜Y＜1，其特征在于，

在上述半导体元件的安装、树脂密封、测试、其它工序和组装工序中，同时处理多个上述半导体器件，上述半导体器件的产品处理间距为整数倍。

8.如权利要求7所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

使用保有了处理上述半导体器件的多个处理机构的制造设备，同时处理多个半导体器件。