[发明专利]半导体器件及其制造方法、条带载体、半导体模块装置

说明书

技术领域

本发明涉及在挠性布线基板上键合并搭载了半导体元件的半导体器件中使用的条带载体、半导体器件、半导体模块和半导体器件的制造方法。

背景技术

本发明涉及在称之为COF(Chip On Film：膜上贴装芯片)和TCP(Tape Carrier Package：条带载体封装)的挠性布线基板上键合并搭载了半导体元件的半导体器件(以下称为COF和TCP)用的条带载体、半导体器件、半导体模块和半导体器件的制造方法。

图15是示出了现有的条带载体500上的COF半导体器件用条带载体的平面图，图16是现有的条带载体500上的COF半导体器件的平面图。

另外，图17是示出了现有的条带载体600上的TCP半导体器件用条带载体的平面图，图18是现有的条带载体600上的TCP半导体器件的平面图。

TCP与COF在以下的(a)～(d)各点上有所不同。即，(a)在TCP中，在绝缘条带501的搭载半导体元件521的部分上预先开设贯通的开口部516，在布线图形511呈悬臂梁状突出的状态下，布线图形511的前端部分与半导体元件521键合在一起，与此不同，在COF中，不具有用于搭载半导体元件521的搭载用的开口部，半导体元件521键合并搭载于形成在薄膜的绝缘条带501表面上的布线图形511。(b)在TCP中，由于布线图形511呈悬臂梁状突出的状态，故布线图形511的厚度使用18μm或其以上，布线图形511的布线间距不到45μm是难以制造，与此不同，在COF中，由于在薄膜的绝缘条带501的表面上形成了布线图形511，故布线图形511的厚度在8μm或其以下也能使用，布线图形511的布线间距为35μm或其以下也较容易制造。(c)在TCP中，在安装到液晶面板等上以后的弯折部分上预先设置了缝隙517，与此不同，用COF则没有弯折用的缝隙，无论在薄膜的绝缘条带501的何处均可自由弯折。(d)在TCP中，在由聚酰亚胺构成的绝缘条带501上，采用粘结剂层压铜箔而形成，而在COF中，将聚酰亚胺等涂敷在铜箔背面经固化后形成(铸塑法)，或者在由聚酰亚胺等构成的绝缘条带501上通过溅射对铜进行层叠而形成(金属喷镀法)。

COF使用可按照其使用目的而自由弯折的薄膜的绝缘条带501，配置在薄膜的绝缘条带501表面上的布线图形511的各布线与半导体元件521的对应端子电连接，液晶面板或印刷基板等连接在外部连接用连接器部512上。在上述以外的布线图形露出部涂敷阻焊剂513，以确保绝缘状态。在搭载半导体元件521的搭载区域515上不涂敷阻焊剂513，而形成了阻焊剂开口部514。当半导体元件521搭载于薄膜的绝缘条带501上的搭载区域515之后，用树脂522加以密封。

在COF、TCP中，在多数情况下，在薄膜的绝缘条带501上以4.75mm的间隔预先设置了称之为输送孔502的运送用的开口，通常，与产品的外形联动的条带间距按输送孔502的整数倍的间距设计。在各工序的制造设备内，使用输送孔502按1个间距逐一运送，在1道工序(1个器件的处理和运送)中，按产品的外形间距(整数倍)部分运送。

作为涉及产品向薄膜的绝缘条带501上的配置方法或包含了运送的制造方法的现有技术，尚无采用TCP的公开公报和文献等，而采用COF的情况，则示于特开2000-323533号公报(2000年11月24日公开，专利第3558921号，2004年5月28日登录，以下称为“专利文献1”)中。

然而，在上述现有的半导体器件用条带载体、半导体器件的制造方法、半导体器件和半导体模块装置中，存在因COF或TCP的产品外形尺寸或条带间距扩大而造成的材料费、加工费增加以及制造能力下降的问题。

在COF、TCP中，通常，与产品的外形尺寸联动的条带间距按输送孔(sprocket hole)502的整数倍的间距设计，也因使用用途而异，但平均为5个间距左右。但是，产品本身的外形尺寸与输送孔502的整数倍间距(平均为5个间距)刚好一致的情形较少，而多数情况下存在着不包含在产品外形中的无形区域(不需要的区域)503。此时，在材料成本、加工费、制造工序的能力等方面产生浪费，例如在1/2间距(半间距)部分的无形区域(不需要的区域)存在的情况下，材料成本往往增加约10％。

作为解决方法，有缩小产品外形尺寸的方法。产品外形尺寸的缩小，随外形形状、尺寸和布线图形511的迂回自由度而有很大的变化，但是，由于是用户规格，故与用户进行调整也变成最重要且较困难的问题，因而，外形尺寸缩小非常困难。