[发明专利]半导体结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200710148736.3 | 申请日： | 2007-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101286494A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张惠林;沈定宇;卢永诚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构，包括：一半导体衬底，一介电层设于该半导体衬底上，一导线设于该介电层中，以及一金属碳化物盖层设于该导线上方。该半导体结构的制造方法，包括：提供一半导体衬底，形成一介电层于该半导体衬底上，形成一导线于该介电层中，以及，形成一金属碳化物盖层设于该导线上方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，包括：一半导体衬底；一介电层，设于该半导体衬底上；一导线，设于该介电层中；以及一金属碳化物盖层，设于该导线上方。
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