[发明专利]半导体封装件及其方法有效
| 申请号： | 200710148532.X | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101136393A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·塞拉亚;小詹姆斯·P·莱特曼 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施方案中，形成半导体封装件以包括防干扰屏障，该防干扰屏障被定位在半导体封装件的连接接头的至少一部分和半导体封装件的边缘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：封装主体，其具有第一表面，所述第一表面具有第一边缘和第二边缘；第一多个连接接头，其处于所述封装主体的第一表面上且被设置成耦合到半导体管芯上的第二多个连接点，所述半导体管芯在所述封装主体内；以及导体，其处于所述封装主体的第一表面上且被定位到所述第一多个连接接头的至少一部分和所述封装主体的所述第一表面的第一边缘之间，其中所述导体是大约从所述部分第一多个连接接头的第一距离，所述导体被设置成电耦合到所述封装主体外的公共电势且被设置成从所述半导体管芯断开电连接。
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