[发明专利]半导体封装件及其方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

封装主体，其具有第一表面，所述第一表面具有第一边缘和第二边缘；

第一多个连接接头，其处于所述封装主体的第一表面上且被设置成耦合到半导体管芯上的第二多个连接点，所述半导体管芯在所述封装主体内；以及

导体，其处于所述封装主体的第一表面上且被定位到所述第一多个连接接头的至少一部分和所述封装主体的所述第一表面的第一边缘之间，其中所述导体是大约从所述部分第一多个连接接头的第一距离，所述导体被设置成电耦合到所述封装主体外的公共电势且被设置成从所述半导体管芯断开电连接。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中所述导体是邻近所述第一边缘延伸的金属带。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中所述导体是多个金属元件，其中各金属元件具有邻近所述第一边缘延伸的几何形状。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中所述半导体封装件是BCC型层压封装件。  

5.一种形成半导体封装件的方法，包括：

在中间的衬底上形成管芯附着区；

在所述中间的衬底上形成第一多个连接接头；

在所述中间的衬底上形成防干扰屏障，其中所述第一多个连接接头的至少一部分处于所述防干扰屏障和所述管芯附着区之间；

将半导体管芯连接到所述管芯附着区并将所述半导体管芯上的连接点电连接到所述部分第一多个连接接头；

包封所述半导体管芯以及所述第一多个连接接头和所述防干扰屏障的至少一部分表面；以及

去除所述中间的衬底。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述形成防干扰屏障的步骤包括将所述第一多个连接接头形成为对称于所述半导体封装件的中心以及将所述防干扰屏障形成为不对称于所述半导体封装件的所述中心。

7.一种形成半导体封装件的方法，包括：

在所述半导体封装件的第一主表面上形成多个连接接头，其中所述多个连接接头被定位成对称于所述第一主表面的中心；以及

在所述多个连接接头的至少一部分和所述半导体封装件的第一边缘之间形成防干扰屏障，其中所述防干扰屏障不对称于所述半导体封装件。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述形成防干扰屏障的步骤包括将所述防干扰屏障形成为具有某种形状的多个防干扰元件，该形状基本上是所述多个连接接头的连接接头的形状。

9.一种形成半导体封装件的方法，包括：

在所述半导体封装件的第一主表面上形成多个连接接头，其中所述多个连接接头的至少一部分被电连接到所述半导体封装件内的半导体；以及

在所述多个连接接头的至少一部分和所述半导体封装件的第一边缘之间形成防干扰屏障，其中所述防干扰屏障以第一角度、第一距离远离所述第一主表面延伸。

10.如权利要求9所述的方法，包括将所述防干扰屏障形成为包封材料的一部分，所述包封材料用于形成所述半导体封装件的主体，且其中所述第一角度是锐角、垂直角度或钝角中的一个。