[发明专利]半导体激光装置无效

专利信息
申请号: 200710148368.2 申请日: 2007-08-31
公开(公告)号: CN101136536A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 栗田贤一 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01S5/022;G11B7/125
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛青
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体激光装置,其具有谐振器长度长的半导体激光元件,并且,封装的外形形状及外形尺寸与现有的装置大致相同。在与半导体激光元件(1)发射的激光光轴方向正交的方向,第一引线(2)中的半导体激光元件(1)的搭载部(10)具有与第二引线(3)重叠的部分,并且,使用树脂部件(5)一体地保持第一引线(2)和第二引线(3),而使第一引线(2)和第二引线(3)不电连接。
搜索关键词: 半导体 激光 装置
【主权项】:
1.一种半导体激光装置,其特征在于,具有:半导体激光元件;第一引线,其具有经由固定座部件搭载所述半导体激光元件的搭载部和与该搭载部连接并延伸的引线部;至少有一个的第二引线;保持部件,其由绝缘性材料构成,并且,以所述第一引线和所述第二引线不电连接的状态,一体地保持所述第一引线和所述第二引线,在平面图上,从与所述半导体激光元件射出的激光光轴方向正交的方向观察,所述搭载部具有与所述第二引线重叠的部分。
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