[发明专利]半导体激光装置无效
| 申请号: | 200710148368.2 | 申请日: | 2007-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN101136536A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
| 发明(设计)人: | 栗田贤一 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00;H01S5/022;G11B7/125 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛青 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 激光 装置 | ||
1.一种半导体激光装置,其特征在于,具有:
半导体激光元件;
第一引线,其具有经由固定座部件搭载所述半导体激光元件的搭载部和与该搭载部连接并延伸的引线部;
至少有一个的第二引线;
保持部件,其由绝缘性材料构成,并且,以所述第一引线和所述第二引线不电连接的状态,一体地保持所述第一引线和所述第二引线,
在平面图上,从与所述半导体激光元件射出的激光光轴方向正交的方向观察,所述搭载部具有与所述第二引线重叠的部分。
2.如权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,所述搭载部中的所述半导体激光元件的搭载面具有:
大致为矩形的第一部分;
第二部分,其与所述第一部分在所述光轴方向连接,并且,所述光轴方向垂直的方向上的最大尺寸比所述第一部分的宽度方向的尺寸小,
在平面图中,从与所述光轴方向正交的方向观察,所述第二部分具有与所述第二引线重叠的部分,并且,具有与所述固定座部件接触的部分。
3.如权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,所述第一引线的所述引线部具有第一部分和与该第一部分大致平行地延伸的第二部分。
4.如权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,所述第一引线及所述第二引线分别贯通所述保持部件,在所述第一引线及所述第二引线的至少一个中的、贯通所述保持部件的部分具有弯曲的部分。
5.如权利要求3所述的半导体激光装置,其特征在于,所述第一引线的所述引线部与所述搭载部中的搭载所述半导体激光元件的搭载面连接,并且,具有第一表面部,该第一表面部具有与所述搭载面的法线不平行的法线。
6.如权利要求5所述的半导体激光装置,其特征在于,所述第一引线的所述引线部中的所述半导体激光元件侧的面,具有与所述第二引线中的所述半导体激光元件侧的面位于同一平面上的第二表面部。
7.如权利要求5所述的半导体激光装置,其特征在于,所述第一表面部由所述保持部件覆盖。
8.如权利要求2所述的半导体激光装置,其特征在于,与所述第二部分的所述光轴方向垂直的方向上的最大尺寸为800μm以上。
9.如权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,具有盖部,其由绝缘性材料构成,并且,在所述搭载部中的所述半导体激光元件的搭载面的法线方向,相对所述搭载部设置间隔地相对配置。
10.如权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,所述搭载部的所述半导体激光元件侧的相反侧的表面上的、相对该表面的法线方向的所述半导体激光元件的投影部分露出,将具有规定热传导率以上热传导率的散热部件与所述投影部分接触。
11.一种半导体激光装置,其特征在于,具有:
半导体激光元件;
第一引线,其具有经由固定座部件搭载所述半导体激光元件的搭载部和与该搭载部连接并延伸的引线部;
至少有一个的第二引线;
保持部件,其由绝缘性材料构成,并且,以所述第一引线和所述第二引线不电连接的状态,一体地保持所述第一引线和所述第二引线,
关于与所述第一引线的所述引线部连接的所述搭载部的一部分,所述第二引线的一部分位于与所述半导体激光元件发射的激光光轴方向正交的方向上的至少一侧。
12.如权利要求11所述的半导体激光装置,其特征在于,所述搭载部具有:
大致为矩形的第一部分;
第二部分,其与所述第一部分在所述光轴方向连接,并且,所述光轴方向垂直的方向上的最大尺寸比所述第一部分的宽度方向的尺寸小,
所述第二引线的一部分位于所述第二部分的至少一侧,并且,所述第二部分具有与所述固定座部件接触的部分。
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