[发明专利]半导体激光装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体激光装置，特别是涉及适于作为将光照射到光盘上的光源使用的半导体激光装置。

背景技术

目前，作为半导体激光装置，存在日本特许公开第2005-311147号公报中所记载的结构。

图12是该半导体激光装置的平面图。

该半导体激光装置具有：半导体激光元件101、第一引线102、信号输出用的3个第二引线103、树脂部107。所述第一引线102具有搭载部102a和引线部102b，半导体激光元件101经由固定座(sub-mount)部件108搭载在搭载部102a上。另外，所述树脂部107由环氧树脂等绝缘性树脂材料构成，一体地保持所述3个第二引线103。

该半导体激光装置在与半导体激光元件101的固定座部件108侧的相反侧的上面、和半导体激光元件101与固定座部件108之间，通过外加电压，向半导体激光元件101供给电力。这样，通过向半导体激光元件101供给电力，从半导体激光元件101向图12中图中上方发射激光。

如图12所示，在上述现有的半导体激光装置中，在激光的光轴方向，所述第一引线102的所述搭载部102a中的引线部102b侧的边缘，比第二引线103的半导体激光元件101侧的端部，更靠近半导体激光元件101侧。

在此，最近随着半导体激光元件的高能量化，激光芯片谐振器长度逐渐变长。但是，在上述现有的半导体激光装置中，在所述激光的光轴方向，因所述搭载部102a中的引线部102b侧的边缘，比第二引线103的半导体激光元件101侧的端部，更靠近半导体激光元件101侧，所以，存在只能将激光芯片谐振器长度为1500μm以下的半导体激光元件101搭载在半导体激光装置上的问题。

发明内容

在此，本发明的课题在于，提供具有谐振器长度长的半导体激光元件，且可使封装的外形及外形尺寸成为与现有结构大致相同的半导体激光装置。

为了解决所述课题，该发明的半导体激光装置具有：半导体激光元件；第一引线，其具有经由固定座部件搭载所述半导体激光元件的搭载部和与该搭载部连接延伸的引线部；第二引线；保持部件，其由绝缘性材料构成，并且，以所述第一引线和所述第二引线不电连接的状态，一体地保持所述第一引线和所述第二引线。在平面图中，从与所述半导体激光元件发射的激光光轴方向正交的方向观察，所述搭载部具有与所述第二引线重叠的部分。

另外，所述搭载部是指可搭载第一引线中的半导体激光元件的部分。

根据本发明，在平面图中，从与所述半导体激光元件发射的激光光轴方向正交的方向观察，因所述搭载部具有与所述第二引线重叠的部分，所以，与现有的结构，即，在激光光轴方向，搭载部中的第二引线侧的边缘，比第二引线的半导体激光元件侧的端部更靠近半导体激光元件侧的结构相比较，可极大地增大半导体激光元件的所述光轴方向的尺寸。进而，可将半导体激光元件的谐振器长度设为比1500μm更长，可减小激光振荡的负荷，提高激光的输出。

另外，在一实施例中，所述搭载部中的所述半导体激光元件的搭载面具有：大致为矩形的第一部分；第二部分，其与所述第一部分在所述光轴方向连接，并且，所述光轴方向垂直的方向上的最大尺寸比所述第一部分的宽度方向的尺寸小。在平面图中，从与所述光轴方向正交的方向观察，所述第二部分具有与所述第二引线重叠的部分，并且，具有与所述固定座部件接触的部分。

另外，在一实施例中，所述第一引线的所述引线部具有第一部分和与该第一部分大致平行地延伸的第二部分。

另外，在一实施例中，所述第一引线及所述第二引线分别贯通所述保持部件，在所述第一引线及所述第二引线中至少一个的、贯通所述保持部件的部分具有弯曲的部分。

另外，在一实施例中，所述第一引线的所述引线部与所述搭载部中的搭载所述半导体激光元件的搭载面连接，并且，具有第一表面部，该第一表面部具有与所述搭载面的法线不平行的法线。

另外，在一实施例中，所述引线部中的所述半导体激光元件侧的面，具有与所述第二引线中的所述半导体激光元件侧的面位于同一平面上的第二表面部。

另外，在一实施例中，所述第一表面部由所述保持部件覆盖。

另外，在一实施例中，所述第二部分的垂直于所述光轴方向的方向上的最大尺寸为800μm以上。

另外，在一实施例中，具有盖部，其在所述搭载部中的所述半导体激光元件的搭载面的法线方向上、相对所述搭载部设置间隔地相对配置，并且由绝缘性材料构成。