[发明专利]软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物无效

专利信息
申请号: 200710148295.7 申请日: 2007-09-04
公开(公告)号: CN101138816A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 山本政靖;盐见巧;中西研介;渡部昌大;相原正巳 申请(专利权)人: 株式会社电装;播磨化成株式会社
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂,作为所述活化剂,含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。另外,本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的焊剂和软钎料合金粉末。利用它们,相对不含有铅的金属或镀敷,无论其金属种类,均可以发挥出良好的润湿性。
搜索关键词: 钎焊 焊剂 组合
【主权项】:
1.一种软钎焊用焊剂,其是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂,其特征在于,作为所述活化剂,含有在分子中具有一个以上羧基的含氧杂环化合物。
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