[发明专利]软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如对电路基板安装电子零件时使用的软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物。特别涉及已实施无铅镀敷的电极部等电子零件的软钎焊中优选使用的软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物。

背景技术

一直以来，在向印制电路板安装电子零件时，广泛使用软钎焊。作为软钎焊方法，通常为利用焊剂除去被接合金属表面的氧化被膜之后进行软钎焊的方法，或使用混合有软钎料合金粉末和焊剂的钎焊膏组合物、同时进行氧化被膜的除去和软钎焊的方法等。在前者的方法中使用的焊剂通常含有膏树脂、活化剂及根据需要的溶剂等而成，大多被设计成能够容易地在金属表面涂布的较低粘度，被称为液态焊剂。另一方面，在后者的方法中钎焊膏组合物中使用的焊剂通常为含有松香等膏树脂、活化剂、增粘(チクソ)剂及根据需要的溶剂等而成的膏状物，与软钎料合金粉末混合。

但是，在电子零件或电器电子仪器等软钎料接合部分通常实施各种镀敷。例如，作为在电子零件的导线部实施的镀敷，包括锡-铅镀敷、锡-银镀敷、锡-铜镀敷、锡-铋镀敷、金镀敷、钯镀敷、锡镀敷等。其中，为了得到良好的润湿性而可以选择含铅的金属，为了保证润湿性而以往广泛使用锡-铅镀敷。但是，近年来，在对环境问题的关心提高过程中，不仅作为接合母材的软钎料，而且关于零件的导线部或电极部等的镀敷，也开始禁止使用铅。但是，在实施了无铅的镀敷的接合部分用以往的焊剂或钎焊膏组合物进行软钎焊的情况下，难以保证软钎料的润湿性，润湿不良引起的接合可靠性(例如电可靠性)的降低成为问题。

因此，需要即使相对无铅的镀敷也发挥出良好的润湿性的焊剂。作为这样的焊剂，目前提出了(i)含有具有羧基的吡咯烷衍生物的焊剂(参照特开2004-130374号公报)、(ii)含有在一个分子中具有一个以上的潜在化的羧基的化合物和非离子性有机卤化物的焊剂(特开2004-291019号公报)。

但是，在特开2004-130374号公报或特开2004-291019号公报中记载的焊剂尽管相对特定的金属种类的镀敷(具体而言钯镀敷或铜镀敷)的润湿性提高，但相对其他金属或镀敷、特别是近年来润湿性成为问题的氧化铜或镍镀敷等的润湿性而言，未必发挥出充分的性能。

发明内容

本发明的主要课题是提供一种相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类而能够发挥出良好的润湿性的软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物。

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了潜心研究。结果发现如果含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物作为活化剂，则对于目前不能得到良好的润湿性的包括无铅镍镀敷等所有种类的无铅镀敷而言，可以发挥出色的润湿性，得到良好的接合可靠性(例如电可靠性)这样的新发现。

即，本发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础(base)树脂及活化剂而成的焊剂，作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。

本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的软钎焊用焊剂和软钎料合金粉末。

利用本发明，相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类均可以发挥良好的润湿性。这样，相对由实施了各种金属种类的镀敷处理的构件构成的电子零件而言，以同样良好的润湿性进行软焊锡成为可能，可以容易地得到良好的接合可靠性(例如电可靠性)。另外，这样，可以实现软钎焊的质量提高，同时润湿不良等引起产生的不良部分的发生件数减少，所以也可以减低软钎焊成本。

从以下的说明可知本发明的其他课题及优点。

具体实施方式

以下对本发明的一个实施方式进行详细说明。

本发明的软钎焊用焊剂(以下有时简称为“焊剂”)含有基础树脂及活化剂而成。活化剂的作用在于在软钎焊时除去金属表面的氧化膜，实现良好的软钎料润湿性。基础树脂发挥出用于将该活化剂均一地涂布于金属的粘合剂的作用。

作为本发明的焊剂中的膏树脂，没有特别限制，可以使用一直以来通常在焊剂中使用的松香或其衍生物、合成树脂等。作为松香，例如可以举出通常的松香(gum rosin)、妥尔松香(Tall Rosin，ト一ルロジン)、木松香等，作为它们的衍生物，可以举出聚合松香、丙烯酸化松香、氢化松香、歧化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性顺丁烯二酸树脂、松香改性苯酚树脂、松香改性醇酸树脂等。作为合成树脂，例如可以举出丙烯酸树脂、苯乙烯-马来酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、萜烯树脂等。

对基础树脂的含量没有特别限制，例如优选相对焊剂总量为0.5～80重量％，更优选为2～60重量％。