[发明专利]软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物无效
| 申请号： | 200710148295.7 | 申请日： | 2007-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101138816A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 山本政靖;盐见巧;中西研介;渡部昌大;相原正巳 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钎焊 焊剂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种软钎焊用焊剂，其是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂，其特征在于，
作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上羧基的含氧杂环化合物。
2.根据权利要求1所述的软钎焊用焊剂，其中，
所述含氧杂环化合物具有选自呋喃、氢呋喃及噁唑构成的组中的五员环结构。
3.根据权利要求1所述的软钎焊用焊剂，其中，
所述含氧杂环化合物的含量相对于焊剂总量为0.1～50重量％。
4.根据权利要求1所述的软钎焊用焊剂，其中，
作为所述活化剂，还含有在分子中具有一个以上羧基的含氮杂环化合物及含硫杂环化合物中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的软钎焊用焊剂，其中，
所述含氮杂环化合物及含硫杂环化合物中的至少一种的含量相对于焊剂总量为0.1～20重量％。
6.一种钎焊膏组合物，其特征在于，
含有权利要求1所述的软钎焊用焊剂和软钎料合金粉末。
7.根据权利要求6所述的钎焊膏组合物，其中，
所述软钎料合金粉末为无铅合金。
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