[发明专利]芯片模块以及具有此芯片模块的显示装置无效
| 申请号： | 200710146815.0 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101373744A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 谢宏明;陈永淦 | 申请（专利权）人： | 奇美电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/488;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片模块，其包括承载基板、芯片封装体以及导热垫。其中，芯片封装体配置于承载基板上并与其电性连接，而导热垫配置于芯片封装体上。此外，导热垫包括第一软性导热膜以及金属箔。金属箔配置于第一软性导热膜上，且金属箔的导热系数大于第一软性导热膜的导热系数。其中，第一软性导热膜或金属箔接触芯片封装体。导热垫可有效提升芯片模块的散热效率，且芯片模块可应用在高解析度的显示装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 以及 具有 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片模块，包括：承载基板；芯片封装体，配置于该承载基板上并与其电性连接；导热垫，配置于该芯片封装体上，该导热垫包括：第一软性导热膜；以及金属箔，配置于该第一软性导热膜上，该金属箔的导热系数大于该第一软性导热膜的导热系数，其中该第一软性导热膜或该金属箔接触该芯片封装体。
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