[发明专利]芯片模块以及具有此芯片模块的显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片模块以及具有此芯片模块的显示装置，且特别涉及一种具有导热垫(thermal pad)的芯片模块以及具有此芯片模块的显示装置。

背景技术

随着电脑性能的大幅进步以及互联网、多媒体技术的高度发展，目前图像信息的传递大多已由模拟转为数字传输。为了配合现代生活模式，视讯或图像装置的体积日渐趋于轻薄。配合光电技术与半导体制造技术所发展的平面式显示器(Flat Panel Display，FPD)，例如液晶显示装置、有机电致发光显示器(Organic Electro-Luminescent Display，OELD)或是等离子体显示器(Plasma Display Panel，PDP)，已逐渐成为显示器产品的主流。

现今使用者对于平面显示装置的画质细致度要求越来越高。因此，液晶显示装置的制造技术必须不停地朝向解析度高以及反应时间短的方向迈进。然而，要提高液晶显示装置的解析度意味着驱动显示装置的芯片封装体中的芯片必须在短时间内处理大量的数据。因此，芯片的负担加重，也同时凸显芯片散热的重要性。工业界中所做的应变措施是使用导热垫贴附在芯片封装体上，以加速将芯片运算时所产生的热散逸至外界，进而保护芯片不会因过热而损坏。

然而，为了节省制造成本而尽量缩小芯片与芯片封装体的体积已是现今一大趋势。当芯片封装体的体积越小，导热垫所能贴附在芯片封装体上的面积也随之减小，因此容易造成导热垫的散热效果不良，而发生热过度集中使芯片损坏的现象。如此一来，更会导致使用此芯片封装体的液晶显示装置无法正常运作。为了改善导热垫散热效果不佳的问题，可以改用导热系数较高的材料来制作导热垫。但是，使用导热系数较高的材料会使导热垫的成本增加数倍以上，并不符合成本效益。

因此，要在不增加成本负担的前提之下，使导热垫即使贴附在小体积的芯片封装体上也可拥有良好的散热效能实为产业所需解决的重要课题之一。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片模块，以解决芯片封装体内的芯片运作时散热不良的问题。

本发明的另一目的是提供一种显示装置，其采用散热效率优选的芯片模块，以提高显示装置的可靠度。

为达上述或是其他目的，本发明提出一种芯片模块，包括承载基板、芯片封装体以及导热垫。其中，芯片封装体配置于承载基板上并与其电性连接，而导热垫配置于芯片封装体上。此外，导热垫包括第一软性导热膜以及金属箔。金属箔配置于第一软性导热膜上，且金属箔的导热系数大于第一软性导热膜的导热系数。其中，第一软性导热膜或金属箔接触芯片封装体。

在本发明的芯片模块的一实施例中，上述的承载基板为玻璃基板、印刷电路板、卷带自动贴合基板或薄膜基板。

本发明另提出一种显示装置，包括显示面板以及电性连接至显示面板的芯片模块。其中，芯片模块包括：承载基板、芯片封装体以及导热垫。承载基板电性连接至显示面板，而芯片封装体配置于承载基板上并与其电性连接，导热垫配置于芯片封装体上。另外，导热垫包括：第一软性导热膜以及金属箔。金属箔配置于第一软性导热膜上，金属箔的导热系数大于第一软性导热膜的导热系数。其中，第一软性导热膜或金属箔接触芯片封装体。

在本发明的显示装置的一实施例中，上述的承载基板为印刷电路板、卷带自动贴合基板或薄膜基板。

在本发明的显示装置的一实施例中，上述的显示面板包括液晶显示面板、等离子体显示面板(plasma displaying panel，PDP)或有机电致发光显示面板(organic electro-luminance displaying panel，OELD panel)。

在本发明的显示装置的一实施例中，上述的显示装置，还包括背光模块，其中显示面板配置于背光模块上且为液晶显示面板。

本发明还提出一种显示装置，包括显示面板、芯片封装体以及导热垫。显示面板至少具有一承载基板，而芯片封装体配置于承载基板上并与其电性连接，且导热垫配置于芯片封装体上。此外，导热垫包括第一软性导热膜以及金属箔。其中，金属箔配置于第一软性导热膜上，金属箔的导热系数大于第一软性导热膜的导热系数。其中，第一软性导热膜或金属箔接触芯片封装体。

在本发明的芯片模块与显示装置的一实施例中，上述的导热垫还包括第二软性导热膜，金属箔配置于第一软性导热膜与第二软性导热膜之间。在此实施例中，金属箔例如为平整的或具有多个皱折。

在本发明的芯片模块与显示装置的一实施例中，上述的金属箔包括银箔、铝箔、铜箔或铝合金箔。