[发明专利]芯片模块以及具有此芯片模块的显示装置

权利要求书

1.一种芯片模块，包括：

承载基板；

芯片封装体，配置于该承载基板上并与其电性连接；

导热垫，配置于该芯片封装体上，该导热垫包括：

第一软性导热膜；以及

金属箔，配置于该第一软性导热膜上，该金属箔的导热系数大于该第一软性导热膜的导热系数，其中该第一软性导热膜或该金属箔接触该芯片封装体。

2.如权利要求1所述的芯片模块，其中该导热垫还包括第二软性导热膜，该金属箔配置于该第一软性导热膜与该第二软性导热膜之间。

3.如权利要求2所述的芯片模块，其中该金属箔为平整的或具有多个皱折。

4.如权利要求1所述的芯片模块，其中该金属箔的厚度介于0.08毫米至0.2毫米。

5.一种显示装置，包括：

显示面板；

芯片模块，电性连接至该显示面板，该芯片模块包括：

承载基板，电性连接至该显示面板；

芯片封装体，配置于该承载基板上并与其电性连接；

导热垫，配置于该芯片封装体上，该导热垫包括：

第一软性导热膜；以及

金属箔，配置于该第一软性导热膜上，该金属箔的导热系数大于该第一软性导热膜的导热系数，其中该第一软性导热膜或该金属箔接触该芯片封装体。

6.如权利要求5所述的显示装置，其中该导热垫还包括第二软性导热膜，该金属箔配置于该第一软性导热膜与该第二软性导热膜之间。

7.如权利要求6所述的显示装置，其中该金属箔为平整的或具有多个皱折。

8.如权利要求5所述的显示装置，其中该金属箔包括银箔、铝箔、铜箔或铝合金箔。

9.如权利要求5所述的显示装置，其中该金属箔的厚度介于0.08毫米至0.2毫米。

10.如权利要求5所述的显示装置，其中该第一软性导热膜的导热系数介于0.5瓦特/米-度(W/m.K)至2.2瓦特/米-度(W/m.K)。

11.如权利要求5所述的显示装置，其中该第一软性导热膜的材料包括一硅胶基材与一金属化合物，该金属化合物散布于该硅胶基材中。

12.如权利要求5所述的显示装置，其中该承载基板为印刷电路板、卷带自动贴合基板或薄膜基板。

13.如权利要求5所述的显示装置，其中该显示面板包括液晶显示面板、等离子体显示面板或有机电致发光显示面板。

14.如权利要求5所述的显示装置，还包括一背光模块，其中该显示面板配置于该背光模块上且为液晶显示面板。