[发明专利]一种真空扩散连接陶瓷的方法无效
| 申请号： | 200710144687.6 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101182230A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 何鹏;冯吉才;刘多;王明;黄麟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B37/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 荣玲 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种真空扩散连接陶瓷的方法，它涉及一种焊接陶瓷的方法，特别是适用于陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷的连接。本发明解决了现有扩散连接陶瓷的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的真空扩散连接陶瓷的方法是按如下步骤进行的：1.对母材表面进行清理；2.把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上；3.将夹装好的焊件进行扩散连接；4.降温；即得到连接好的陶瓷焊件。本发明的连接温度降低了60℃～150℃，本发明连接的陶瓷与陶瓷和陶瓷与金属的剪切强度提高了20％～80％，接头处金属无明显形变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 扩散 连接 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于真空扩散连接陶瓷的方法是按如下步骤进行的：一、扩散连接前对母材表面进行清理；二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上，扩散连接中间层为置氢钛或钛合金箔片，扩散连接中间层的厚度30～100μm；三、将夹装好的焊件置于真空扩散焊机内进行加热，在真空度为1.33×10-3～4.0×10-3Pa的条件下进行扩散连接；四、焊接结束后焊件在原真空条件下降温至100℃时撤压，降温到室温时，取出焊件；即得到连接好的陶瓷焊件。
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