[发明专利]一种真空扩散连接陶瓷的方法

权利要求书

1.一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于真空扩散连接陶瓷的方法是按如下步骤进行的：一、扩散连接前对母材表面进行清理；二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上，扩散连接中间层为置氢钛或钛合金箔片，扩散连接中间层的厚度30～100μm；三、将夹装好的焊件置于真空扩散焊机内进行加热，在真空度为1.33×10^-3～4.0×10^-3Pa的条件下进行扩散连接；四、焊接结束后焊件在原真空条件下降温至100℃时撤压，降温到室温时，取出焊件；即得到连接好的陶瓷焊件。

2.根据权利要求1所述的一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于步骤二中扩散连接中间层的厚度40～80μm。

3.根据权利要求1所述的一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于步骤二中扩散连接中间层的厚度50μm。

4.根据权利要求1所述的一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于步骤二中扩散连接中间层的厚度60μm。

5.根据权利要求1所述的一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于步骤二中置氢钛的含氢量为0.1～0.6wt.％。

6.根据权利要求1所述的一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于步骤二中置氢钛的含氢量为0.2～0.5wt.％。

7.根据权利要求1所述的一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于步骤二中置氢钛的含氢量为0.3～0.4wt.％。

8.根据权利要求1所述的一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于步骤二中置氢钛的含氢量为0.35wt.％。

9.根据权利要求1所述的一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于步骤一中对母材表面进行清理采用物理清理、化学清理或者先物理清理后化学清理；所述物理清理是依次用400^#、500^#、600^#、800^#和1000^#金相砂纸逐级磨光；所述化学清理是根据母材的不同而配制相应的腐蚀液以去除母材表面的吸附层、杂质和/或氧化膜，然后用丙酮擦拭待焊母材表面或把母材放在丙酮溶液中用超声波清洗。

10.根据权利要求1所述的一种真空扩散连接陶瓷的方法，其特征在于步骤三中加热方式采用感应加热或电阻加热。