[发明专利]半导体芯片及集成电路结构有效
| 申请号： | 200710141326.6 | 申请日： | 2007-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101286483A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王建荣;林建宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31;H01L27/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片及集成电路结构。该半导体芯片包括一密封环、一开口及一水气挡块；密封环邻接于半导体芯片的边缘；开口从密封环的一顶面延伸至密封环的一底面；开口具有一第一端及一第二端；第一端位于密封环的一外侧上，以及第二端位于密封环的一内侧上；水气挡块具有一侧壁；侧壁平行于密封环的一最近侧；水气挡块邻接于密封环，并且具有面对开口的一部分。本发明的特点在于中断的密封环可降低噪声耦合，以及通过延伸水气行进路径和/或水气挡块的成型来降低水气穿透。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：一密封环，邻接于该半导体芯片的边缘；一开口，从该密封环的一顶面延伸至该密封环的一底面，其中，该开口具有一第一端及一第二端，该第一端位于该密封环的一外侧上，以及该第二端位于该密封环的一内侧上；以及一水气挡块，具有一侧壁，其中，该侧壁平行于该密封环的一最近侧，以及该水气挡块邻接于该密封环，并且具有面对该开口的一部分。
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