[发明专利]半导体元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710141046.5 申请日: 2007-08-16
公开(公告)号: CN101140930A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 黄麒铨;林世安;徐振富 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/12;H01L27/02;H01L29/51;H01L29/78
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种半导体元件及其制造方法,包括一电容器及一相邻的高电压栅极,其具有一硼阻障层,此硼阻障层可作为电容器介电层及高电压栅极氧化层。硼阻障层较佳形成于一多晶硅氧化层之上,多晶硅氧化层依序沉积于基板上,而基板可掺杂杂质以形成相邻的阱区,电容器形成于n型阱之上,且HV栅极形成于p型阱上。此硼阻障层可降低或消除在沉积栅极氧化材料时由p型阱扩散出来的硼及其所造成的不良影响。
搜索关键词: 半导体 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体元件,包括:一电容器;包括:一第一导电层;一第二导电层,设置于该第一导电层上方;以及一硼阻障层,设置于该第一及第二导电层之间作为一介电层,以及一高电压栅极,邻近该电容器;包括:一硼阻障层;以及一导电层,设置于该硼阻障层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710141046.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top