[发明专利]半导体元件及其制造方法有效
| 申请号: | 200710141046.5 | 申请日: | 2007-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN101140930A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
| 发明(设计)人: | 黄麒铨;林世安;徐振富 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/12;H01L27/02;H01L29/51;H01L29/78 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明提供一种半导体元件及其制造方法,包括一电容器及一相邻的高电压栅极,其具有一硼阻障层,此硼阻障层可作为电容器介电层及高电压栅极氧化层。硼阻障层较佳形成于一多晶硅氧化层之上,多晶硅氧化层依序沉积于基板上,而基板可掺杂杂质以形成相邻的阱区,电容器形成于n型阱之上,且HV栅极形成于p型阱上。此硼阻障层可降低或消除在沉积栅极氧化材料时由p型阱扩散出来的硼及其所造成的不良影响。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件,包括:一电容器;包括:一第一导电层;一第二导电层,设置于该第一导电层上方;以及一硼阻障层,设置于该第一及第二导电层之间作为一介电层,以及一高电压栅极,邻近该电容器;包括:一硼阻障层;以及一导电层,设置于该硼阻障层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





