[发明专利]半导体元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710141046.5 申请日: 2007-08-16
公开(公告)号: CN101140930A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 黄麒铨;林世安;徐振富 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/12;H01L27/02;H01L29/51;H01L29/78
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体元件,包括:

一电容器;包括:

一第一导电层;

一第二导电层,设置于该第一导电层上方;以及

一硼阻障层,设置于该第一及第二导电层之间作为一介电层,以及一高电压栅极,邻近该电容器;包括:

一硼阻障层;以及

一导电层,设置于该硼阻障层上。

2.如权利要求1所述的半导体元件,其特征是该硼阻障层包括氮化硅。

3.如权利要求1所述的半导体元件,其特征是该硼阻障层包括氮氧化钽、氮氧化锆、氮氧化锌、碳化硅及氮氧化硅的至少一种材料,其中x为任何正整数,y及z为任何非负整数。

4.如权利要求1所述的半导体元件,其特征是该高电压栅极还包括一第一氧化层及一第二氧化层,且两者以该硼阻障层隔离。

5.一种半导体元件,包括:

一基板,包括一p型阱;以及

一高电压栅极结构,形成于该p型阱之上,其中该高电压栅极结构包括一形成于一硼阻障层上的栅极。

6.如权利要求5所述的半导体元件,其特征是该硼阻障层包括氮化硅。

7.如权利要求5所述的半导体元件,其特征是该硼阻障层包括氮氧化钽、氮氧化锆、氮氧化锌、碳化硅及氮氧化硅至少一种材料,其中x为任何正整数,y及z为任何非负整数。

8.如权利要求5所述的半导体元件,还包括一氧化层,该氧化层以一氮化硅层与该p型阱隔离。

9.如权利要求5所述的半导体元件,还包括一电容器,该电容器包括一下极板、上极板及一介电层介于上极板与下极板之间。

10.一种半导体元件,包括:

一电容器,包括

一第一导电层;

一第二导电层,设置于该第一导电层上;以及

一氮化硅层,设置于该第一及第二导电层之间,其作为一介电层;以及

一高电压栅极,邻近该电容器,包括:

一第一氧化层;

一氮化硅层

一第二氧化层;以及

一导电层,设置于该第一氧化层、该氮化硅层及该第二氧化层之上。

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