[发明专利]半导体元件及其制造方法有效
| 申请号: | 200710141046.5 | 申请日: | 2007-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN101140930A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
| 发明(设计)人: | 黄麒铨;林世安;徐振富 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/12;H01L27/02;H01L29/51;H01L29/78 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体元件,包括:
一电容器;包括:
一第一导电层;
一第二导电层,设置于该第一导电层上方;以及
一硼阻障层,设置于该第一及第二导电层之间作为一介电层,以及一高电压栅极,邻近该电容器;包括:
一硼阻障层;以及
一导电层,设置于该硼阻障层上。
2.如权利要求1所述的半导体元件,其特征是该硼阻障层包括氮化硅。
3.如权利要求1所述的半导体元件,其特征是该硼阻障层包括氮氧化钽、氮氧化锆、氮氧化锌、碳化硅及氮氧化硅的至少一种材料,其中x为任何正整数,y及z为任何非负整数。
4.如权利要求1所述的半导体元件,其特征是该高电压栅极还包括一第一氧化层及一第二氧化层,且两者以该硼阻障层隔离。
5.一种半导体元件,包括:
一基板,包括一p型阱;以及
一高电压栅极结构,形成于该p型阱之上,其中该高电压栅极结构包括一形成于一硼阻障层上的栅极。
6.如权利要求5所述的半导体元件,其特征是该硼阻障层包括氮化硅。
7.如权利要求5所述的半导体元件,其特征是该硼阻障层包括氮氧化钽、氮氧化锆、氮氧化锌、碳化硅及氮氧化硅至少一种材料,其中x为任何正整数,y及z为任何非负整数。
8.如权利要求5所述的半导体元件,还包括一氧化层,该氧化层以一氮化硅层与该p型阱隔离。
9.如权利要求5所述的半导体元件,还包括一电容器,该电容器包括一下极板、上极板及一介电层介于上极板与下极板之间。
10.一种半导体元件,包括:
一电容器,包括
一第一导电层;
一第二导电层,设置于该第一导电层上;以及
一氮化硅层,设置于该第一及第二导电层之间,其作为一介电层;以及
一高电压栅极,邻近该电容器,包括:
一第一氧化层;
一氮化硅层
一第二氧化层;以及
一导电层,设置于该第一氧化层、该氮化硅层及该第二氧化层之上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





