[发明专利]晶圆检查的方法和系统有效
| 申请号： | 200710137668.0 | 申请日： | 2007-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101241084A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 洪彰成;高蔡胜 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01R31/308 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种晶圆检查的方法和系统，其中检查被光罩图案化的半导体晶圆的方法包含有载入第一晶圆并扫描第一晶圆的第一影像、载入第二晶圆并扫描第二晶圆的第二影像步骤、比较第一和第二影像、以及分类第一影像与第二影像间所检测到的差异为光罩上的潜在缺陷。此潜在缺陷包含有光罩上的雾状(Haze)缺陷。本发明借由严密地监控半导体晶圆上的缺陷，来改善现有习知技术的昂贵且耗时的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 系统 | ||
【主权项】：
1. 一种晶圆检查的方法，其特征在于其中一第一晶圆和一第二晶圆是被一光罩图案化，该晶圆检查的方法至少包含以下步骤：载入该第一晶圆，并扫描在该第一晶圆上的一第一影像；载入该第二晶圆，并扫描在该第二晶圆上的一第二影像；比较该第一影像与该第二影像；以及分类该第一影像与该第二影像间所检测到的一差异为该光罩上的一潜在缺陷。
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