[发明专利]晶圆检查的方法和系统有效

专利信息
申请号: 200710137668.0 申请日: 2007-07-31
公开(公告)号: CN101241084A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 洪彰成;高蔡胜 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01R31/308
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 检查 方法 系统
【权利要求书】:

1. 一种晶圆检查的方法,其特征在于其中一第一晶圆和一第二晶圆是被一光罩图案化,该晶圆检查的方法至少包含以下步骤:

载入该第一晶圆,并扫描在该第一晶圆上的一第一影像;

载入该第二晶圆,并扫描在该第二晶圆上的一第二影像;

比较该第一影像与该第二影像;以及

分类该第一影像与该第二影像间所检测到的一差异为该光罩上的一潜在缺陷。

2. 根据权利要求1所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中该第一晶圆是被检查为实质无缺陷的该光罩所图案化。

3. 根据权利要求2所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中在图案化该第一晶圆后的一时间,该第二晶圆是被相同的该光罩所图案化。

4. 根据权利要求1所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中该载入并扫描该第一晶圆和该第二晶圆的步骤是被一光学影像系统所进行。

5. 根据权利要求1所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中该载入与该扫描该第一晶圆和该第二晶圆的步骤是于该第一晶圆和该第二晶圆的一显影后检查之后进行。

6. 根据权利要求1所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中该载入与该扫描该第一晶圆和该第二晶圆的步骤是于该第一晶圆和该第二晶圆的一蚀刻后检查之后进行。

7. 根据权利要求1所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中该载入与该扫描该第一晶圆和该第二晶圆的步骤是于该第一晶圆和该第二晶圆的一剥除显影后检查之后进行。

8. 根据权利要求1所述的晶圆检查的方法,其特征在于其更至少包含:

取消该光罩的资格;以及

传送该光罩去做检查。

9. 根据权利要求1所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中该比较该第一影像与该第二影像的步骤包含:

执行一演算法以检测该第一影像与该第二影像间的该差异。

10. 根据权利要求1所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中该分类步骤包含:

分类该差异为该光罩上的一雾状缺陷。

11. 一种晶圆检查的系统,其特征在于其至少包含:

一第一晶圆检查器,用以产生一第一晶圆的一影像;

一第二晶圆检查器,用以产生一第二晶圆的一影像;以及

一比较器,通过一资料汇流排连接至该第一晶圆检查器与该第二晶圆检查器;

其中该比较器是被设定并操作以通过该资料汇流排来接收该第一晶圆的该影像与该第二晶圆的该影像、比较该第一晶圆的该影像与该第二晶圆的该影像、以及分类由该第二晶圆的该影像针对该第一晶圆的该影像的比较结果所检测到之一差异。

12. 根据权利要求11所述的晶圆检查的系统,其特征在于其中该第一晶圆检查器和该第二晶圆检查器是包含一单独的晶圆缺陷检查工具。

13. 根据权利要求12所述的晶圆检查的系统,其特征在于其中该单独的晶圆缺陷检查工具包含有一光学影像系统。

14. 根据权利要求13所述的晶圆检查的系统,其特征在于其中该光学影像系统包含有一单一物镜系统。

15. 根据权利要求13所述的晶圆检查的系统,其特征在于其中该光学影像系统包含有一多重物镜系统。

16. 一种晶圆检查的方法,其特征在于其至少包含以下步骤:

图案化一第一晶圆和一第二晶圆;

产生被图案化的该第一晶圆的一影像和被图案化的该第二晶圆的一影像;

比较该第一晶圆的该影像和该第二晶圆的该影像;以及

分类该比较步骤所检测到的该第二晶圆的该影像针对该第一晶圆的该影像之一差异。

17. 根据权利要求16所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中该图案化步骤是包含:

以一第一制程图案化该第一晶圆,并以一第二制程图案化该第二晶圆。

18. 根据权利要求17所述的晶圆检查的方法,其特征在于其中该分类该差异的步骤包含:

评估该第一制程和该第二制程以决定哪一个制程较适合该图案化步骤。

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