[发明专利]发光二极管封装基座单元及其制造方法无效
| 申请号： | 200710136815.2 | 申请日： | 2007-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101350387A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 罗美育 | 申请（专利权）人： | 宏胜科光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏;邵伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装基座单元及其制造方法，该发光二极管封装基座单元包含两个端子、一金属承座，及一树脂；其中，该金属承座包括一供发光二极管设置的二极管设置部、两个分别供所述端子设置的端子设置部，及一直接形成于所述设置部上的绝缘层。另外该制造方法包含下列步骤：(一)热挤出成型一金属粗坯；(二)冲压该金属粗坯使成型为一承座组合体；(三)在该承座组合体上形成一绝缘层；(四)在一模具中放置一导线架及该承座组合体；(五)将树脂成型于该导线架与承座组合体上，形成一半成品；(六)将该半成品切断成多个发光二极管封装基座单元。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 基座 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装基座单元，包含有由导电材质制成的两个端子、一个金属承座，及一将所述端子固定于该金属承座的树脂，其特征在于：该金属承座，包括一个供发光二极管设置的二极管设置部、两个分别供所述端子设置的端子设置部，及一层直接形成于所述设置部上的绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏胜科光电股份有限公司，未经宏胜科光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710136815.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
