[发明专利]发光二极管封装基座单元及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种发光二极管光源零组件，特别是涉及一种发光二极管封装基座单元及一种相关的制造方法。

【背景技术】

现行的发光二极管光源的大部分制法，是将至少一发光二极管固定并电连接于一发光二极管封装基座单元上，再依实际需要将一定数量的发光二极管封装基座单元固定并电连接于一应用系统的电路板上，以便形成一发光二极管光源。

参阅图1，是现有一种供发光二极管固定并电连接的发光二极管封装基座单元1，包含一金属承座11、两分开设置于该金属承座上11的端子12、一套设于该金属承座11并介于所述端子12与金属承座11之间的絶缘件13，及一使所述端子12、絶缘件13固定于该金属承座11的树脂14；其中该金属承座11包括一供发光二极管固定的二极管设置部111。当一发光二极管固定于该二极管设置部111后，利用四导线将该发光二极管电连接于所述端子12上，如此，即可使驱动电流借由所述端子12、所述导线，驱动该发光二极管发光。

上述现有的发光二极管封装基座单元1虽然能供该发光二极管得到固定及流通驱动电流，但是为避免所述端子12与金属承座11之间形成电流短路，仍需要有一絶缘件13介于所述端子12与金属承座11之间。而该絶缘件13的设计不但增加了现有的发光二极管封装基座单元1的制造成本；也有该金属承座11的尺寸较小时，套入该金属承座11及套入后定位的问题。

另外，现有的发光二极管封装基座单元1中的树脂14与金属承座11之间的结合方式，是利用树脂14围绕并结合于该金属承座11，如图1所示，两者之间的接触面15是属于平面型式。但是在树脂14与该金属承座11、因发光二极管通电发光后所产生的热能而会有不同的体积膨胀，及发光二极管断电后因温度下降而会有不同的体积收缩的现象下，此种结合方式经多次发光二极管通、断电后，会使得树脂14与该金属承座11之间的接触面15由结合变成分离，造成现有的发光二极管封装基座单元1的损坏。

再者，现有的发光二极管封装基座单元1在量产时，需要先将絶缘件13套入金属承座11，接着再将多个金属承座11一一插入一树脂成型模具内，才能进行后续放置一具有多个端子12的导线架的步骤、树脂成型步骤，及切断成一个个发光二极管封装基座单元1步骤；其中，将多个金属承座11一一插入模具内的步骤会使得模具需要一段时间停在开模的状态，如此，将使得模具生产一批次的时间拉长许多而降低量产性。

【发明内容】

本发明其中一个目的，即在提供一种可以减少组成组件及组装步骤的发光二极管封装基座单元；

另外，本发明其中另一个目的，即在提供一种可以改善树脂与金属承座结合方式的发光二极管封装基座单元；

另外，本发明其中另一个目的，即在提供一种可以提高量产性的发光二极管封装基座单元制造方法。

本发明的发光二极管封装基座单元及其制造方法，该发光二极管封装基座单元包含：两由导电材质制成的端子、一金属承座，及一树脂；其中，该金属承座包括一供发光二极管设置的二极管设置部、两分别供所述端子设置的端子设置部、一直接形成于所述设置部上的绝缘层，及两在一方向上分别位于该二极管设置部两侧的辅助固定部；该树脂会使所述端子固定于该金属承座。另外该制造方法包含下列步骤：(一)热挤出成型一金属粗胚；(二)冲压该金属粗胚使成型为一承座组合体；(三)在该承座组合体上形成一絶缘层；(四)在一模具中放置一导线架及该承座组合体；(五)将树脂成型于该导线架与承座组合体上，形成一半成品；(六)将该半成品切断成多个发光二极管封装基座单元。

本发明发光二极管封装基座单元的其中一有益效果在于：利用该金属承座的所述设置部上直接形成一绝缘层，取代现有的发光二极管封装基座单元的絶缘件，达到减少组成组件及组装步骤的目的。

本发明发光二极管封装基座单元的其中另一有益效果在于，利用分别位于该二极管设置部两侧的所述辅助固定部，增加树脂与金属承座之间结合力，达到改善的目的。

另外，本发明发光二极管封装基座单元的制造方法的有益效果在于：步骤(四)中只要在该模具中每放入一个的承座组合体，在步骤(六)切断后，即可形成多个发光二极管封装基座单元，确实达到提高量产性的目的。

【附图说明】

图1是现有一种发光二极管封装基座单元的一剖面示意图；

图2是一俯视示意图，说明本发明发光二极管封装基座单元的一较佳实施例；

图3是沿图2中的线III-III所取的一剖面示意图，说明上述较佳实施例；