[发明专利]发光二极管封装基座单元及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装基座单元，包含有由导电材质制成的两个端子、一个金属承座，及一将所述端子固定于该金属承座的树脂，其特征在于：

该金属承座，包括一个供发光二极管设置的二极管设置部、两个分别供所述端子设置的端子设置部，及一层直接形成于所述设置部上的绝缘层。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：该金属承座的所述端子设置部是在一方向上分别位于该二极管设置部的两侧。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：该金属承座还包括两个在该方向上分别位于该二极管设置部两侧的辅助固定部。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：在该方向上，该金属承座的其中一个端子设置部是分别介于该二极管设置部与其中一个辅助固定部之间；而其中另一个端子设置部是分别介于该二极管设置部与其中另一个辅助固定部之间。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：每一个辅助固定部各是凸出伸入该树脂中。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：每一个辅助固定部具有一根部段，及一由该根部段凸出延伸的固定段，而该固定段沿该方向上的一最大宽度是大于该根部段沿该方向上的一最大宽度。

7.如权利要求4所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：每一个辅助固定部各是一凹陷形成的凹槽，该树脂填满所述凹槽。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：每一个辅助固定部具有一槽口段，及一由该槽口段凹陷延伸的固定段，而该固定段沿该方向上的一最大宽度是大于该槽口段沿该方向上的一最大宽度。

9.如权利要求6所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：该金属承座还包括两个在该方向上分别位于该二极管设置部两侧的应力吸收部。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：在该方向上，该金属承座的其中一个辅助固定部是分别介于该二极管设置部与其中一个应力吸收部之间；而其中另一个辅助固定部是分别介于该二极管设置部与其中另一个应力吸收部之间。

11.如权利要求10所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：每一个应力吸收部各是一凹陷形成的凹槽。

12.如权利要求11所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：该金属承座还包括两个在该方向上分别位于该二极管设置部两侧的连接固定部。

13.如权利要求12所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：每一个连接固定部各是一个螺丝孔。

14.如权利要求1所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：该金属承座是由铝或铝合金制成。

15.如权利要求14所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：该金属承座的絶缘层是经阳极处理直接形成。

16.如权利要求1所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：该树脂只覆盖每一个端子的部分面积。

17.如权利要求16所述的发光二极管封装基座单元，其特征在于：该树脂围绕该二极管设置部形成一个开口。

18.一种发光二极管封装基座单元的制造方法，其特征在于包含下列步骤：

(一)、热挤出成型一个金属粗胚；

(二)、冲压该金属粗胚使成型为一个承座组合体；

(三)、在该承座组合体上直接形成一层絶缘层；

(四)、在一个模具中放置一排导线架及该承座组合体；

(五)、将树脂成型于该导线架与承座组合体上，形成一个半成品；

(六)、将该半成品切断成多个发光二极管封装基座单元。

19.如权利要求18所述的发光二极管封装基座单元的制造方法，其特征在于：该步骤(一)中的金属粗胚是铝或铝合金材质热挤出成型。

20.如权利要求19所述的发光二极管封装基座单元的制造方法，其特征在于：该步骤(三)中的絶缘层是以阳极处理直接形成。