[发明专利]树脂布线基板及使用它的半导体器件和层叠型半导体器件无效
| 申请号： | 200710136446.7 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101145553A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 川端毅 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L25/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种树脂布线基板及使用它的半导体器件和层叠型半导体器件，在树脂基材(11)的一个表面上，连续形成比在树脂基材(11)的另一个表面上形成的第2树脂覆盖膜(20)要厚、而且具有大面积的第1树脂覆盖膜(19)。另外，将第2树脂覆盖膜(20)分离成多个形成。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 布线 使用 半导体器件 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种树脂布线基板，其特征在于，至少具有：树脂基材；在所述树脂基材的一个表面的半导体元件安装区域中形成的多个连接端；在所述树脂基材的另一个表面上形成的多个外部连接端；在所述一个表面的除了所述半导体元件安装区域以外的外部区域中形成的第1树脂覆盖膜；以及在所述另一个表面上、形成为露出所述各外部连接端的至少一部分的形状的第2树脂覆盖膜，所述第1树脂覆盖膜比所述第2树脂覆盖膜要厚，而且具有较大面积，并且连续形成，所述第2树脂覆盖膜分离成多个形成。
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