[发明专利]树脂布线基板及使用它的半导体器件和层叠型半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及安装半导体元件的树脂布线基板及使用树脂布线基板的半导体器件和层叠型半导体器件。

背景技术

对于半导体器件，除了要求小型化和薄型化，还加上要求低成本。因此，在BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)结构及CSP(Chip Size Package，芯片级封装)结构的半导体器件中，作为安装半导体元件的基板，采用树脂布线基板。通常，在树脂布线基板的两面设置布线图形，使用树脂布线基板的半导体器件在树脂布线基板的一个面上安装半导体元件，在树脂布线基板的另一个面上设置与外部连接端连接用的焊锡球。另外，利用保护布线图形及通路部分的阻焊剂，覆盖树脂布线基板的两面的除了与半导体元件连接用的接合部和连接焊锡球用的连接盘部的区域。

然而，近年来，在这样的半导体器件中，根据小型化及薄型化的要求，使用厚度约为0.3mm以下的非常薄的基板。因此，在这样的半导体器件中，产生了容易发生翘曲的问题。

对于这个问题，在特开平3-40457号公报中提供了一种结构，作为抑制半导体器件翘曲的结构，该结构是用封装树脂覆盖安装在树脂布线基板的一个面上的全部半导体元件，进行覆盖封装，同时在与形成该封装树脂的区域相对应的另一个面的区域，也形成同样的封装树脂。

但是，由于半导体元件的厚度通常为0.2mm以上，封装树脂的厚度必须比该厚度要厚，因此在基板两面形成相同程度的厚度的封装树脂的上述以往结构中，不能完全满足薄型化的要求。另外，这样的结构对于BGA型封装也有完全不能应用的问题。

另外，在特开平9-172104号公报中提出了下述的结构，作为抑制半导体器件翘曲的其它结构。即提出的结构是，将覆盖树脂布线基板的一个面的阻焊剂的覆盖面积与覆盖树脂布线基板的另一个面的阻焊剂的覆盖面积的比例设定为1∶1.3～1∶1.7的范围内，而且，将覆盖树脂布线基板的一个面的阻焊剂的厚度与覆盖树脂布线基板的另一个面的阻焊剂的厚度的比例设定为3∶1～5∶1的范围内。

但是，若采用这样的结构，则树脂布线基板的刚性增大。因此，若对这样结构的树脂布线基板将半导体元件进行倒装芯片安装，则由于树脂布线基板与半导体元件的热膨胀系数的差异而产生的热应力将作用于树脂布线基板与半导体元件的连接部，容易产生该连接部的连接不良、或半导体元件在树脂布线基板侧的拐角部附近(也包含半导体元件的内部)的损坏。

发明内容

本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种树脂布线基板及使用树脂布线基板的半导体器件和层叠型半导体器件，该树脂布线基板在半导体元件安装时，能够减小对树脂布线基板与半导体元件的连接部及半导体元件在树脂布线基板侧的拐角部附近(也包含半导体元件的内部)施加的热应力、而且能够减小整体翘曲。

即，为了达到上述目的，本发明有关的树脂布线基板，至少具有：树脂基材；在前述树脂基材的一个表面的半导体元件安装区域中形成的多个连接端；在前述树脂基材的另一个表面上形成的多个外部连接端；在前述一个表面的除了前述半导体元件安装区域以外的外部区域中形成的第1树脂覆盖膜；以及在前述另一个表面上、形成为露出前述各外部连接端的至少一部分的形状的第2树脂覆盖膜，前述第1树脂覆盖膜比前述第2树脂覆盖膜要厚，而且具有较大面积，并且连续形成，前述第2树脂覆盖膜分离成多个形成。

另外，在上述本发明有关的树脂布线基板中，前述第1树脂覆盖膜与前述第2树脂覆盖膜也可以用同一材料形成。另外，其材料也可以是阻焊剂。

另外，在上述本发明有关的树脂布线基板中，前述树脂基材的厚度也可以是安装在前述树脂基材上的半导体元件的厚度以下。

另外，在上述本发明有关的树脂布线基板中，前述外部连接端及前述第2树脂覆盖膜，也可以主要形成在前述另一个表面的除了与前述半导体元件安装区域相对应的区域以外的区域。

另外，在上述本发明有关的树脂布线基板中，前述外部连接端及前述第2树脂覆盖膜，也可以仅形成在前述另一个表面的与前述半导体元件安装区域相对应的区域。

另外，在上述本发明有关的树脂布线基板中，前述第2树脂覆盖膜也可以在前述外部连接端之间的至少一部分分离。

另外，在上述本发明有关的树脂布线基板中，还可以在前述一个表面的前述外部区域设置多个层叠用连接端。

另外，本发明有关的半导体器件，具有上述本发明有关的树脂布线基板。

另外，本发明有关的第1层叠型半导体器件，由第1半导体器件及第2半导体器件构成，