[发明专利]树脂布线基板及使用它的半导体器件和层叠型半导体器件

权利要求书

1.一种树脂布线基板，其特征在于，至少具有：

树脂基材；

在所述树脂基材的一个表面的半导体元件安装区域中形成的多个连接端；

在所述树脂基材的另一个表面上形成的多个外部连接端；

在所述一个表面的除了所述半导体元件安装区域以外的外部区域中形成的第1树脂覆盖膜；以及

在所述另一个表面上、形成为露出所述各外部连接端的至少一部分的形状的第2树脂覆盖膜，

所述第1树脂覆盖膜比所述第2树脂覆盖膜要厚，而且具有较大面积，并且连续形成，所述第2树脂覆盖膜分离成多个形成。

2.如权利要求1所述的树脂布线基板，其特征在于，

所述第1树脂覆盖膜与所述第2树脂覆盖膜用同一材料形成。

3.如权利要求2所述的树脂布线基板，其特征在于，

所述第1树脂覆盖膜与所述第2树脂覆盖膜用阻焊剂形成。

4.如权利要求1所述的树脂布线基板，其特征在于，

所述树脂基材的厚度是安装在所述树脂基材上的半导体元件的厚度以下。

5.如权利要求1所述的树脂布线基板，其特征在于，

所述外部连接端及所述第2树脂覆盖膜，主要形成在所述另一个表面的除了与所述半导体元件安装区域相对应的区域以外的区域。

6.如权利要求1所述的树脂布线基板，其特征在于，

所述外部连接端及所述第2树脂覆盖膜，仅形成在所述另一个表面的与所述半导体元件安装区域相对应的区域。

7.如权利要求1所述的树脂布线基板，其特征在于，

所述第2树脂覆盖膜形成在所述外部连接端的外周部，而且在所述外部连接端之间的至少一部分分离。

8.如权利要求1所述的树脂布线基板，其特征在于，

在所述一个表面的所述外部区域还具有多个层叠用连接端，所述第1树脂覆盖膜形成为露出所述各层叠用连接端的至少一部分的形状。

9.一种半导体器件，其特征在于，至少具有：

权利要求1至8的任一项所述的树脂布线基板；

在所述树脂布线基板的半导体元件安装区域中安装的半导体元件；以及设置在所述树脂布线基板的各外部连接端上的连接用突起电极。

10.一种层叠型半导体器件，其特征在于，

由第1半导体器件及第2半导体器件构成，

所述第1半导体器件至少具有：

层叠基板；

在所述层叠基板的半导体元件安装区域中安装的半导体元件；以及设置在所述层叠基板的所述各基板间连接端上的层叠用突起电极，其中所述层叠基板至少具有：

树脂基材；

在所述树脂基材的一个表面的半导体元件安装区域中形成的多个连接端；

在所述树脂基材的另一个表面上形成的多个基板间连接端；

在所述一个表面的除了所述半导体元件安装区域以外的外部区域中形成的第1树脂覆盖膜；以及

在所述另一个表面上、形成为露出所述各基板间连接端的至少一部分的形状的第2树脂覆盖膜，

所述第1树脂覆盖膜比所述第2树脂覆盖膜要厚，而且具有较大面积，并且连续形成，所述第2树脂覆盖膜分离成多个形成，

第2半导体器件至少具有：

树脂布线基板；

在所述树脂布线基板的半导体元件安装区域中安装的半导体元件；以及

设置在所述树脂布线基板的各外部连接端上的连接用突起电极，

其中所述树脂布线基板是权利要求1至7的任一项所述的树脂布线基板，在所述一个表面的所述外部区域还具有多个层叠用连接端，所述第1树脂覆盖膜形成为露出所述各层叠用连接端的至少一部分的形状，

所述第1半导体器件的所述基板间连接端，与所述第2半导体器件的层叠用连接端相对应配置，通过所述层叠用突起电极连接所述第2半导体器件的层叠用连接端与所述第1半导体器件的所述基板间连接端。

11.如权利要求10所述的层叠型半导体器件，其特征在于，

所述第1半导体器件的所述第1树脂覆盖膜与所述第2树脂覆盖膜用同一材料形成。

12.如权利要求11所述的层叠型半导体器件，其特征在于，

所述第1半导体器件的所述第1树脂覆盖膜与所述第2树脂覆盖膜用阻焊剂形成。